3D xpoint serà desenvolupada de forma independent per intel i Micron

Micron i Intel han anunciat una actualització sobre la seva associació per al desenvolupament conjunt de la tecnologia de memòria 3D XPoint, una memòria no volàtil amb una latència menor i una resistència molt més gran que la memòria NAND que s'usa en els SSD actuals.

Micron i Intel separaran els seus camins que fa a la memòria 3D Xpoint

Micron i Intel van acordar completar el desenvolupament conjunt per a la segona generació de tecnologia 3D XPoint, cosa que s'espera que passi en el primer semestre del 2019. Més enllà de la segona generació, el desenvolupament de la tecnologia 3D XPoint serà perseguit independentment per les dues companyies, cosa que permetrà optimitzar d'una millor manera per als seus respectius productes i necessitats comercials. Les dues companyies continuaran fabricant memòria basada en 3D XPoint a les instal·lacions d'Intel-Micron Flash Technologies a Lehi, Utah.

Et recomanem la lectura del nostre post sobre Intel Optane 905P Review en Español

Micron té una sòlida trajectòria d'innovació amb 40 anys d'experiència líder al món en desenvolupament de tecnologia de memòria, i continuarà impulsant les properes generacions de tecnologia 3D XPoint. El nou avanç d'aquesta tecnologia permetrà als seus clients aprofitar la memòria única i les capacitats de almacenamient o. Per la seva banda, Intel ha desenvolupat una posició de lideratge lliurant una àmplia cartera de productes Optane en els mercats de clients i centres de dades. La connexió directa d'Intel Optane amb les plataformes informàtiques més avançades de l'món està aconseguint resultats innovadors en TI i aplicacions de consum.

L'objectiu a llarg termini de 3D Xpoint és unificar tant la memòria RAM com l'emmagatzematge en un únic pool, el qual proporcionaria una gran velocitat amb la persistència de totes les dades a l'tallar l'energia, cosa que evitaria haver de carregar les aplicacions cada vegada.

font techpowerup