Amd parla de la millora en el suport de memòria, de ryzen 3 i d'optimització en jocs

En una entrevista a Forbes AMD ha confirmat que segueix treballant per millora la compatibilitat dels processadors Ryzen amb les memòries disponibles al mercat, l'objectiu és permetre als usuaris gaudir de majors velocitats de rellotge. Això és especialment important ja que el bus Infinity Fabric és depenent de forma directa de la velocitat de la RAM.

AMD parla sobre els processadors Ryzen

El primer pas s'ha donat amb la nova actualització de l'micro-codi AGESA alliberada al maig, no obstant això s'ha de seguir treballant molt dur al costat dels fabricants de plaques base per oferir noves millores en el futur. AMD té la intenció d'oferir noves actualitzacions de AGESA per millorar el suport de memòria dels seus nous processadors basats en Zen. Aquestes noves actualitzacions arribaran de la mà de les noves BIOS dels fabricants.

AMD Ryzen maig 1400 i AMD Ryzen maig 1600 Review en Espanyol (Anàlisi)

AMD també ha parlat de la feina que està fent costat als desenvolupadors de videojocs per millorar el rendiment de Ryzen, especialment en resolucions baixes com 1080p. Quan s'executa un joc a baixa resolució el processador sol ser el principal limitant de l'rendiment, especialment si es fan servir targetes gràfiques de molt alta gamma i molt potents. A aquest treball al costat dels desenvolupadors se suma el recentment llançat pegat que afegeix la manera Ryzen-balanced a el pla d'energia de Windows per millorar les prestacions ofertes pels processadors, això, al costat de l'actualització de drivers per al chipset, pot millorar el rendiment en un 5-10%.

Pel que fa a l'offset de 20ºC en la temperatura dels processadors Ryzen "X" ha esmentat que això no afecta en absolut a l'rendiment que els xips poden oferir, això ja ha estat solucionat amb l'actualització de l'aplicació Ryzen Màster que ja mostra la temperatura correcta dels processadors.

AMD Ryzen 5 1600X vs Intel Core i7 7700k (Comparativa Benchmark i Jocs)

Pel que fa a les plaques base amb format Mini-ITX, AMD afirma que veurem un major nombre d'aquestes plaques amb l'arribada de l'chipset X300, un disseny més senzill però que ofereix una major eficiència energètica i és més apropiat per a ser usat en plaques base amb una mida molt reduït.

Finalment ha parlat dels processadors Ryzen 3, els quals arribaran en versions de quatre nuclis i potser en versions de dos nuclis durant el tercer trimestre del 2017. Les versions de quatre nuclis es diferencien dels Ryzen 5 per l'absència de la tecnologia SMT pel que estan limitats a 4 fils d'execució.

Font: techpowerup