AMSL procés 4,5 milions d'hòsties EUV en 2018
Taula de continguts:
ASML ha revelat en la conferència IEDM 2019 que un total de 4, 5 milions d'hòsties han estat processades utilitzant eines EUV fins a l'any 2018. Els últims sistemes NXE: 3400C de la companyia arriben a un rendiment de 170 hòsties per hora.
4, 5 milions d'hòsties han estat processades utilitzant eines EUV fins a l'any 2018, segons ASML
Dels 4, 5 milions d'hòsties que havien passat acumulativament per les eines EUV d'ASML des de 2011 fins a finals de 2018, la majoria (2, 5 milions) es van produir només en 2018, duplicant cada any des dels 0, 6 milions a principis de 2016. a tall de comparació, TSMC fabrica aproximadament 12 milions d'hòsties a l'any, encara que cal tenir en compte que una hòstia pateix potencialment una dotzena d'exposicions de litografia durant la seva fabricació.
El nombre d'hòsties processades per EUV probablement hagi augmentat encara més el 2019, ja que tant Samsung com TSMC han començat a produir els seus processos de 7nm i N7 +. Els xips basats en EUV inclouen el Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, i el proper any, els chipsets Snapdragon 5G de Qualcomm i el zen 3 de AMD. Intel adoptarà EUV en 2021 amb els 7nm.
Visita la nostra guia sobre els millors processadors de mercat
La base instal·lada dels sistemes NXE: 3400B va arribar a 38 a partir del segon trimestre del 2018, gairebé quadruplicant la quantitat de 2017. Això demostra que l'adopció d'EUV està creixent i que els clients confien en la tecnologia: ASML va rebre 23 comandes de EUV en el tercer trimestre de 2019 (i va declarar que lliuraria ~ 35 sistemes en 2020), incloent diversos sistemes per DRAM. Tots aquests comandes eren per al nou sistema NXE: 3400C que també va començar a enviar-se en el tercer trimestre.
El procés EUV d'ASML ha anat retardant per tema de costos, però ara aquesta etapa ha quedat enrere i el procés EUV és totalment viable per a la fabricació d'hòsties de xips en massa. L'últim dispositiu d'ASML, NXE: 3400C, arriba a les 170 hòsties per hora.
Les hòsties de silici de 200 mm seran molt escasses aquest any 2018
Les hòsties de silici de 200 mm escassejaran aquest any 2018, la qual cosa provocarà una pujada en els preus de la tecnologia en general.
Les hòsties de silici pujaran de preu un 20% aquest any 2018
La presidenta de GlobalWafers va informar els accionistes que la companyia augmentarà els preus de les hòsties de silici en un 20 per cent.
TSMC va perdre $ 550 milions per culpa de les hòsties contaminades
TSMC anunci que han perdut 550 milions de dòlars en hòsties gràcies a un mal lot de material fotorresistente.
