Aplicar tim de metall líquid a l'radeon vii només baixa 5è c la seva temperatura
Taula de continguts:
El famós overclocker Der8auer ha tornat per fer més proves sobre la Radeon VII d'AMD, aquest cop, per intentar millorar les seves temperatures de funcionament amb l'ús d'un TIM de metall líquid.
AMD Radeon VII és sotmès a l'metall líquid
La substitució de la coixinet tèrmica entre la GPU Radeon VII i el seu TIM per metall líquid va reduir la temperatura màxima de la GPU a uns 5 graus, i el professional alemany de overclocker Roman "der8auer" Hartung va observar també un guany de 24 MHz a la velocitat mínima de rellotge.
Aquesta no sembla una reducció important de temperatura, de manera que podríem concloure que no val la pena l'esforç, els diners invertits, i sobretot, el risc que comporta fer això.
AMD utilitza una tira de coixinet tèrmica Hitachi Chemical TC-HM03 altament conductiva. Basat en fils de grafit d'orientació vertical, el TC-HM03 ofereix una conductivitat tèrmica de 25-45 W / mK, superior a la majoria dels TIMs de fluids de mercat, inclosos els basats en diamants. La conductivitat i una vida útil més llarga en comparació amb els TIM de fluids és probablement la raó per la qual AMD el va elegir.
La temperatura màxima va baixar de 106 a 101 graus
El metall líquid és el millor material d'interfície tèrmica disponible actualment al mercat minorista, però requereix una aplicació molt acurada perquè és conductor d'electricitat i pot provocar curtcircuits amb qualsevol cosa que aquest soldada en el processador. Deu ser per això que der8auer ha utilitzat esmalt per a ungles per protegir les soldadures al voltant de la matriu de la GPU.
En conclusió, la temperatura màxima de la GPU va baixar de 106 a 101 graus, i el rellotge mínim de la GPU es va incrementar de 1709 MHz a 1733 MHz. La freqüència en turbo, però, es va mantenir al voltant dels 1.780 MHz.
▷ Pasta tèrmica de metall líquid: pros i contres
Pasta tèrmica de metall líquid: pros i contres. T'expliquem tot el que necessites saber sobre aquest revolucionari compost tèrmic.
Asus reemplaça la pasta tèrmica per metall líquid en els seus portàtils
ASUS està començant a utilitzar metall líquid en lloc de pasta tèrmica per millorar la refrigeració en els seus portàtils G703GXR.
Nvidia ataca amd i la seva targeta gràfica radeon vii per la seva baixa eficiència
Radeon VII, encara que era molt sòlida, no era comparable en absolut amb Nvidia en termes de consum energètica enfront de les GPUs RTX.
