Asus prime x570

Al costat de el model TUF, Asus PRIME X570-PRO és una de les plaques amb chipset AMD X570 que millor pinta per a aquells usuaris que no es puguin permetre els models ROG Gaming i crosshair. La família PRIME sempre ha tingut una forta presència, i en donar-nos plaques d'excel·lents prestacions aptes per overclocking i amb un disseny diferent com és el cas. Disipadors blancs i il·luminació RGB sobre una Palca plena de connectivitat PCIe i doble M.2, i que només li ha falta una cosa, Wi-Fi.

És torn de provar aquesta placa al costat de l'AMD Ryzen de 3a generació per veure fins on és capaç d'arribar amb ella.

Primer volem agrair a Asus per cedir-nos aquest producte per fer la nostra anàlisi. És una de les marques que més confien en nosaltres i estan a tope amb la nostra web en aquests llançaments. Gràcies per endavant!

Asus PRIME X570-PRO característiques tècniques

unboxing

Seguim fent Unboxings sense parar amb l'enorme quantitat de plaques base que s'han llançat aquest mes per a la plataforma Ryzen d'AMD, i moltes més que encara ens quedaran per provar. Asus PRIME X570-PRO ens vindrà en una caixa cartró que evidentment és rígid i gruixut amb obertura a tipus estoig.

En ella, el fabricant ha cuidat la presentació a l'màxim, amb un fons negre sobre el qual s'ha col·locat la placa base amb la seva il·luminació activada i un logotip AURA que deixa ben clar que no és broma. En la seva cara oposada, comptem amb més informació sobre el producte, tal com es ve fent en el 100% de plaques.

Un aspecte sempre interessant, serà saber que inclou el bundle de el producte que hem comprat, i en aquest cas seran els següents elements:

• Placa Asus PRIME X570-PRO Manual de usuarioDVD de soporte2x cables SATA 6 GbpsTornillo per a la instal·lació de la unitat M.2Adaptador per al panell d'arrencada (Q-Connector) Cable d'extensió per connectar tira LED

Doncs res, més o menys que s'esperava, encara que hagués estat un detall que s'inclogués un cable SLI de doble via per multiGPU, per demanar que no falti. Tingueu en compte que només s'inclou un cargol per M.2, ja que una de les ranures ja compta amb el seu cargol causa que té dissipador.

Disseny i especificacions

Abans de començar a descriure els diferents components, anem a fer-li un cop d'ull general a la Asus PRIME X570-PRO ia citar algunes tecnologies interessants que posa a disposició de l'usuari Asus.

En aquesta ocasió l'estètica PRIME es basa en el color negre de fons per a la PCB amb una serigrafia en línies blanques que sens dubte és distintiva d'aquesta sèrie, com ja passa en els chipsets anteriors d'AMD i Intel. Però ara el color blanc pren protagonisme amb tot el protector EMI de el panell E / S d'aquest color i els dissipadors.

De fet, tenim un futurista dissipador blanc en el chipset amb ventilador de turbina sota ell. Es veu acompanyat per un dissipador d'alumini nu per a la segona ranura M.2 amb els seus pad tèrmic preinstal·lat, i finalment dos grans blocs XL d'alumini per al VRM de 14 fases. S'ha utilitzat un reforç d'acer SafeSlot per a dues de les ranures PCIe 4.0 i un sistema multicapa de la PCB per reforçar soldadures i millorar la circulació de corrent per les vies.

Tampoc ens oblidem de la il·luminació LED RGB on-board, ja que tenim dues zones amb compte amb ella. La primera se situa en les línies decoratives de l'protector EMI, i la segona just sota el dissipador de el chipset. Ambdues compatibles amb AURA Sync i ampliables mitjançant dues capçaleres RGB i una tercera RGB Gen2 direccionable.

En aquesta ocasió no veiem ni rastre de el panell Debug LED que permet mostrar missatges de la BIOS, encara que sí s'ha implementat un botó d'encesa per a la placa i el tradicional jumper Clear CMOS. Sense més, vegem què ens aporta aquesta Asus PRIME X570-PRO.

VRM i fases d'alimentació

Comencem per la zona superior i més propera a el processador, que és el sistema d'alimentació de la placa. A més de l'connector ATX de 24 pins, comptem amb un doble EPS de 8 i 4 pins respectivament amb tecnologia ProCool, que bàsicament sense pins de metall massís per millorar l'entrada de corrent. I és que aquest VRM de 12 + 2 fases d'alimentació serà capaç d'aportar-nos més de 200A d'intensitat per les potents CPU Ryzen 3000 de nova generació.

Com sempre, per controlar el sistema tenim una EPU (unitat de processament d'energia) de la sèrie DIGI + que controla en temps real el voltatge i freqüència de commutació dels MOSFETS. De fet, comptem amb una utilitat anomenada TurboV Processing Unit amb la qual gestionar l'energia de la placa des del nostre sistema operatiu i BIOS.

I parlant de MOFETS, la primera etapa DC-DC compta amb l'especificació SiC639 de Vishay a través de 14 convertidors capaços de donar 50A cadascun a un voltatge de sortida de 3, 3 i 5V amb una freqüència d'operació de 1, 5 MHz. Després d'ells, tenim com sempre els chokes i els condensadors sòlids encarregats d'estabilitat el senyal elèctric que entra a la CPU.

Veiem llavors que, per a la sèrie de plaques de menor nivell, Asus no ha utilitzat la tecnologia de PowlrStage d'Infineon, destinada a placa de gamma més alta. En qualsevol cas, és més que suficient per suportar els Ryzen 3900X i 3950X àmpliament.

Socket, chipset i memòria RAM

Amb el chipset AMD X570 i les CPU més potents, aquesta Asus PRIME X570-PRO comptarà amb un màxim de 44 carrils PCIe que en aquest cas són de 4ª generació treballant a 2000 MB / s en comunicació bidireccional. La compatibilitat que ofereix consisteix en processadors AMD Ryzen de 2a i 3a generació, i Ryzen APU de 1ª i 2ª generació amb gràfics Radeon Vega integrats, encara que és clar, en cada generació tindrem determinades limitacions de velocitat.

El chipset ja sabeu que treballa amb 20 LANES PCIe 4.0 distribuïts en 8 carrils per ranures d'expansió inamovibles i altres 8 carrils PICK ONE que podrem distribuir entre ports per a perifèrics, ports SATA i M.2. Finalment, els 4 restants es faran servir per a l'enllaç Trocal de comunicació amb la CPU. Les prestacions d'aquest chipset poc té a veure amb els anteriors, molt més potent i suporta fins a 8 ports USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps.

Pel que fa a la memòria RAM, tenim bones notícies, perquè Asus no ha limitat en potència a cap de les seves plaques. D'aquesta manera suportarà fins a 128 GB DDR4 amb els seus 4 DIMM en Dual Channel ia una velocitat màxima en permet A-XMP de 4400 MHz (OC). Aquesta velocitat es veurà limitada a 3600 MHz amb Ryzen de 2a Gen ja 3200 MHz a APU. La tecnologia Asus OptiMen millora la comunicació entre el PCH Infinity Fabric de la CPU i la memòria RAM per eliminar latència i estabilitzar el senyal.

Emmagatzematge i ranures PCI

A continuació, veurem les possibilitats d'emmagatzematge i d'expansió que té aquesta Asus PRIME X570-PRO, que no és poc. I evidentment explicarem com i on estan connectades cadascuna de les ranures disponibles.

Començant per l'emmagatzematge, sembla ser que Asus ha generalitzat en totes les seves plaques una configuració de doble ranura M.2 sota interfície PCIe 4.0 i compatible amb SATA III a 6 Gbps. Les dues ranures suporten mides de 2242, 2260, 2280 i 22110. Una d'aquestes ranures (la que no té dissipador), està connectada directament a la CPU mitjançant 4 carrils PCIe, mentre que la segona ranura (la qual té dissipador) està connectada a l'chipset, així que recomanem utilitzar aquesta.

A més, comptem amb 6 ports SATA 6 Gbps que aniran també connectats a l'chipset. Tingueu en compte que només funcionaran en manera PCIe 4.0 amb CPU Ryzen de 3a generació. I que en tots els casos suporta la tecnologia d'emmagatzematge AMD Store MI i possibilitat de fer RAID 0, 1 i 10.

Pel que fa a ranures per a targetes d'expansió es refereix, anem a diferenciar també les connectades a chipset i CPU, a més de les seves diferents possibilitats de funcionament. En primer lloc, tendim dues ranures PCIe 4.0 x16 directament connectades a la CPU que funcionés així:

• Amb CPU Ryzen de 3a Gen. les ranures treballaran en mode 4.0 a x16 / x0 o x8 / x8 Amb CPU Ryzen de 2a Gen. les ranures treballaran en mode 3.0 a x16 / x0 o x8 / x8 Amb APU Ryzen de 1ª i 2ª Gen. i gràfics Radeon Vega, treballaran en mode 3.0 a x8 / x0. Així que segona ranura PCIe x16 estarà desactivada per APU.

Després tindrem una ranura PCIe 4.0 x16 i tres ranures PCIe 4.0 x1 que aniran connectades a l'chipset d'aquesta manera:

• La ranura PCIe x16 funcionarà en mode 4.0 o 3.0 i x4, així que només 4 carrils estaran disponibles en ella. Les tres ranures PCIe x1 podran funcionar en 3.0 o 4.0. No s'aporten dades de carrils de dades compartits entre aquestes ranures, però és possible que a el menys dues d'aquestes x1 comparteixin bus.

Connexió de xarxes i targeta de so

Ens anem acostant a la fi de la descripció d'aquesta Asus PRIME X570-PRO i ara ens toca parlar de xarxes i so, tot i que cert és que, en el primer cas, tenim una configuració bastant bàsica. De fet, només comptem amb un port RJ-45 Base-T que està controlat per un xip Intel I211-AT, configuració tradicional on les hi hagi. L'ample de banda disponible ser a de 10/100/1000 Mbps, res d'alta velocitat en aquest cas. A el menys es manté la tecnologia Asus LAN Guard orientada a gaming.

I pel que fa a so es refereix, sí que tenim millors prestacions gràcies a un xip Realtek S1220A, un xip utilitzat per activa i per passiva que, com sempre, Asus personalitza en aquest cas implementant un còdec Crystal Sound 3 i protecció EMI metàl·lica. Suporta una banda de 32 bits a 192 kHz mentre que no s'utilitzin els 8 canals (7.1), i permet una sensibilitat de 120 dB SNR en sortida i 113 dB SNR en entrada, que no està gens malament.

És una llàstima que no compti amb connectivitat Wi-Fi, tot i que per a això ja hi ha els models superiors.

Ports E / S i connexions internes

Abans de seguir, val la pena que sapigueu que aquesta Asus PRIME X570-PRO compta amb 5 sensors de temperatura repartits per la PCB, per monitoritzar valors en el sòcol, en les tres PCIe x16 i ranura M.2 amb dissipador. De la mateixa manera, cadascuna de les capçaleres per ventiladors (8 en total) compta amb circuits de protecció de sobre escalfament. Tot el sistema es podrà gestionar mitjançant Fan Xpert 4 amb AI Suite o la BIOS. És un sistema molt complet i preparat per a grans xassís personalitzats.

Ara sí, els ports que tenim al panell E / S exterior, el backplate ve ja preinstal·lat, són els següents:

• 1x port PS / 2 per a teclat o ratón1x Display Port1x HDMI4x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF per a àudio digital5x Jack de 3, 5 mm per a àudio

És una configuració que per exemple es repeteix gairebé igual en les plaques Asus TUF Gaming X570 Plus i ROG Strix X570-I Gaming, per la qual cosa no està gens malament. Fent un total de 8 ports USB dels quals 4 d'ells són de 10 Gbps. A més, no pot faltar els connectors de vídeo per APU.

I els ports interns principals seran els següents:

• 2x USB 2.0 (amb fins a 4 ports) 1x USB 3.1 Gen1 (amb fins a 2 ports) 1x USB 3.1 Gen2Conector d'àudio frontal9x capçaleres per ventilació (2 per a bombes i 7 per ventiladors) 3x capçaleres per a il·luminació (2 per RGB i 1 per a A -RGB) connector TPMConector Asus NODE1x connector per termistor de temperatura

Entre altres coses, aquests són els més importants. No hem d'oblidar-nos de l'connector Asus NODE, propi de la marca per interconnectar altres dispositius orientats a programació.

El repartiment de ports USB que Asus ha realitzat entre chipset i CPU són els següents:

• Chipset X570: 3 USB 3.1 Gen2 i USB Type-C de el panell E / S, i tots els connectors USB interns seran gestionats per ell. CPU: 4 USB 3.1 Gen1 de el panell del darrere

Configuració més que coneguda ja per altres models i és que heu vist els seus review, així que cap sorpresa en aquest cas. El fet de comptar només amb dues ranures M.2, permet que puguem tenir major connectivitat de cara a ranures d'expansió i ports USB.

Banc de proves

En aquest cas els components que hem utilitzat en aquesta Asus PRIME X570-PRO són els següents:

BANC DE PROVES
processador:	AMD Ryzen 7 3700X
Placa Base:	Asus PRIME X570-PRO
memòria:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
dissipador	Stock
disc Dur	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Targeta Gràfica	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
Font d'Alimentació	Corsair AX860i.

BIOS

I com a aspecte diferencial, en la família de plaques PRIME sempre s'ha utilitzat una skin diferent a les altres famílies, amb elements i vores blaves en lloc de vermells. A part d'això, tampoc tenim novetats remarcar en la seva distribució d'opcions, ja que és exactament la mateixa que en altres models, comptant amb una manera normal i avançat per a la gestió d'opcions.

Podrem emmagatzemar els diferents perfils d'overclocking que fem (encara que aquestes Ryzen encara no ho permetin) i fer-ho d'una manera bastant simple i segura. De la mateixa manera podrem gestionar la il·luminació AURA, els ventiladors connectats en placa i les funcions d'actualització de BIOS amb EZ Mode. En el cas d'Asus PRIME X570-PRO, i en totes les plaques amb chipset X570 serà bastant important estar atents a aquestes actualitzacions, ja que han existit certs problemes amb la gestió d'energia de l'chipset i overclocking dels nous Ryzen. Mai va malament tenir la placa actualitzada.

Overclocking i temperatures

Com en altres casos, no hem pogut pujar el processador instal·lat a més velocitat del que ofereix en estoc, és una cosa que ja hem comentat en la review dels processadors i de la resta de plaques. No obstant això, hem decidit fer un test de 12 hores amb Prime95 per posar a proves les 12 + 2 fases d'alimentació d'aquesta placa amb la CPU AMD Ryzen 7 3700X de 6 nuclis amb el seu dissipador d'estoc.

De la mateixa manera, hem pres una captura tèrmica amb la nostra Flir One PRO per mesurar la temperatura de l'VRM de forma exterior. A la següent taula haureu els resultats que s'han mesurat en el VRM durant el procés d'estrès. Via programari ens ha donat les següents temperatures:

temperatura	relaxat Stock	Full Stock
Asus PRIME X570-PRO	35 ºC	46 ºC

Paraules finals i conclusió sobre Asus PRIME X570-PRO

Asus està fent les coses molt bé aquesta nova generació de plaques base AM4 X570. La Asus PRIME X570-PRO arriba amb 12 + 2 fases d'alimentació, una estètica molt sòbria i molt bons components.

En el nostre banc de proves l'hem equipat amb un Ryzen 7 3700X i una targeta gràfica Nvidia RTX 2060. Amb aquest sistema hem pogut jugar a tot en Full HD i WQHD. També una dada important a tenir en compte és l'eficiència de les seves fases d'alimentació. No han passat a 46 ºC després de 12 hores d'estrès i una temperatura ambient de 24 ºC.

Et recomanem la lectura de les millors plaques bases de mercat

Creiem que hi ha diverses de pegues en aquesta placa base… La primera és que no porta Wifi 802.11 AX, trobem a faltar aquesta connexió que es va a convertir en un estàndard. Encara que ho compensa amb molt bona refrigeració tant en el chipset com en la connexió M.2 NVMe PCI Express 4.0.

La BIOS està bastant bé, encara que segueixen estant bastant verd, creiem que en un parell de mesos veurem el potencial real d'aquests processadors Ryzen 3000. Cal donar-li temps, ja és coneguda Asus per les seves àmplies actualitzacions.

El preu de 280 euros ens sembla molt alt, tenint en compte que es tracta de la sèrie PRIME, que sempre s'ha caracteritzat per una gamma qualitat / preu. Veiem més atractiva a l'Asus TUF Gaming X570-Plus Wifi o l'Asus ROG Strix X570-F Gaming. Les dues plaques base ja analitzades a la web i amb molt bona nota. Què us sembla aquest model?

AVANTATGES	INCONVENIENTS
+ DISSENY I ESTÈTICA	- PREU ALT
+ COMPONENTS	- SENSE WIFI juny
+ BON RENDIMENT PER RYZEN juliol
+ CONNECTIVITAT
+ BONES TEMPERATURES A LES VRM

L'equip de Professional Review li concedeix la medalla d'or i producte recomanat:

Asus PRIME X570-PRO

COMPONENTS - 85%

REFRIGERACIÓ - 80%

BIOS - 85%

EXTRES - 80%

PREU - 70%

80%