Baidu completa el desenvolupament de xip de ia Kunlun amb fins a 260 tops

Baidu està entrant a l'abarrotat espai dels acceleradors d'IA (Intel·ligència Artificial). La companyia va anunciar que ha completat el desenvolupament del seu xip Kunlun que ofereix fins a 260 TOPS a 150W. El xip entrés en producció a principis de l'any que en el procés de 14nm de Samsung i inclou el paquet 2.5D de HBM.

Baidu Kunlun que ofereix fins a 260 TOPS a 150W en càlculs d'IA

Kunlun està basat en l'arquitectura Xpu de Baidu per a processadors de xarxes neuronals. El xip és capaç de 260 TOPS a 150W i té un ample de banda de 512GB / s. Baidu diu que el xip està destinat per a la computació en el núvol i científica, encara que la companyia no va proporcionar especificacions per a la variant de vora (edge) (ja que aquestes solen tenir un TDP molt més baix).

Baidu afirma que Kunlun és 3 vegades més ràpid en la inferència que els sistemes convencionals (sense especificar) FPGA / GPU en un model de processament de llenguatge natural, però diu que també permet utilitzar una gran varietat d'altres càrregues de treball d'IA, encara que no diu si el xip també és capaç o està destinat a la formació.

Samsung fabricarà el xip per Baidu, la producció està prevista per a principis de l'any que en el procés de 14nm amb 2.5D basat en el interponedor I-Cube per integrar els 32 GB de memòria HBM2.

Visita la nostra guia sobre els millors processadors de mercat

Per Samsung, el xip ajuda a la companyia a expandir el seu negoci de fabricació a aplicacions de centres de dades, segons Ryan Lee, vicepresident de Màrqueting de fabricació de Samsung Electronic.

Amb Kunlun, Baidu s'uneix a una sèrie d'empreses amb xips d'inferència d'IA per a centre de dades en una llista que inclou els TPU de Google, Cloud 100 de Qualcomm, T4 de Nvidia, i Nervana NNP-I d'Intel i la seva recent adquisició d'Habana Goya. En la vora, companyies com Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm i Samsung tenen acceleradors de xarxa neural integrats o discrets.

font tomshardware