Confirmat: Xiaomi redmi pro amb MediaTek heli x25 i doble càmera

El Xiaomi Redmi Pro és el nou smartphone de la popular marca xinesa que suposadament serà anunciat el proper dia 27 de juliol en un esdeveniment a Beijing. Nous detalls han aparegut confirmant algunes de les especificacions de la nova terminal de Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: principals característiques tècniques de la nova terminal

Noves imatges reals confirmen que el Xiaomi Redmi Pro es fabricarà amb un xassís d'alumini raspallat i que a més inclourà una configuració de doble càmera posterior, una cosa que ja s'havia rumorejat després que la marca li hagi comprat gran quantitat de sensors a Samsung. Una configuració de doble càmera posterior permet un enfocament millorat i una major possibilitat d'aplicar efectes a la imatge, per descomptat la qualitat general i la nitidesa es veuen millorades.

El CEO d'Xiaomi també s'ha encarregat de confirmar que el terminal inclourà un avançat processador MediaTek Heli X25 per a un rendiment excel·lent. El MediaTek Helio X25 manté la mateixa configuració del seu predecessor, al seu interior trobem dos nuclis Cortex A72 funcionant juntament amb vuit nuclis Cortex A53 molt més eficients amb el consum d'energia i amb un rendiment molt notable. Aquest nou processador funciona a una freqüència màxima de 2.5 GHz i hauria d'estar a l'altura dels millors xips de Qualcom i Samsung. Per la seva banda la GPU és una Mali T880 MP4 que funciona a 850 MHz per a un excel lent exercici.

Finalment, el sensor d'empremtes seria desplaçat des de la part posterior de l'terminal fins a un suposat botó Home físic.

Font: nextpowerup