El Snapdragon 855 de Qualcomm podria anunciar a finals de 2018

L'últim informe de guanys de Softbank acaba de confirmar el nom de la nova xips per telèfon intel·ligent de Qualcomm. Després de l'Snapdragon 845, veurem la plataforma Snapdragon 855 Fusion.

Snapdragon 855 Fusion Platform afegirà compatibilitat amb connexions 5G

No sabem si va ser un descuit o va ser a posta, però Sofbank confirma l'arribada imminent de l'Snapdragon 855, el SoC que podria marca un punt d'inflexió en els xips per a mòbils.

Softbank Japan says this is what 's next from Qualcomm: The Snapdragon 855 Fusion Platform consisting of the SDM855 and the SDX50 Modem (5G). Taken from their official earnings presentation: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) March 7, 2018

Qualcomm i els seus xips SoC Snapdragon a aquesta hora estan liderant el desenvolupament de processadors ARM per a telèfons intel·ligents i no pensa adormir en els llorers. A l'imminent llançament d'Snapdragon 845 d'aquest any, ja s'està desenvolupant el Snapdragon 855. Segons l'informe, els proveïdors d'equips de telecomunicacions com Nokia, Samsung i Ericsson estan molt entusiasmats per aquest xip, que inclouria el mòdem Snapdragon X50 amb la nova tecnologia de comunicacions 5G.

El fabricant de xips ja havia presentat formalment el Snapdragon X50 i ho havia provat a fons per veure si podia arribar al llindar de velocitat de 5G. Segons els proveïdors de serveis sense fil d'EE. UU. i el mateix Qualcomm, els smartphones a punt per 5G no es comercialitzaran abans de 2019. En altres paraules, no hauríem d'esperar veure la plataforma Snapdragon 855 Fusion Platform aquest any, però si el vostre anunci.

No hi ha massa detalls sobre altres novetats que vindran en aquest nou xip a més del seu esperat augment de rendiment, però si sabem que farà el salt cap als 7 nm.

font Wccftech