El soc kirin 990 de Huawei utilitzés un node finfet de 7 nm

El Kirin 980 va ser el primer conjunt de xips FinFET de 7 nm que va impulsar els futurs vaixells insígnia de Huawei. A hores d'ara Huawei podria estar treballant en el Kirin 990 per a un llançament que s'espera per al segon semestre del al 2019.

Kirin 990 utilitzés el mateix node que el Kirin 980, però amb un mòdem integrat 5G

Anomenat el Kirin 990, el SoC tindrà una diferència important amb el Kirin 980, la integració de l'mòdem 5G. La propera generació de SoC per a futurs smartphones està en marxa, però és molt probable que Huawei l'mantingui reservada per a la seva línia premium el proper any.

Segons un perfil de LinkedIn que suposadament pertany a un enginyer de Huawei (via MySmartPrice), l'empresa xinesa ja ha començat a treballar en el Kirin 990. Aparentment, l'enginyer està treballant en el procés de prefabricació d'eficiència energètica per al pròxim chipset. El recentment presentat conjunt de xips Snapdragon 855 també compta amb un sistema de 'prefetching' de dades optimitzats per millorar l'eficiència, per la qual cosa no és d'estranyar que Huawei treballi en la mateixa línia. A part d'això, el perfil de LinkedIn no va revelar cap altra dada crític.

Segons els informes, el Kirin 990 SoC podria ser una versió millorada de l'chipset Kirin 980, el que significa que tindria una arquitectura similar. S'espera que les millores afecten les freqüències de funcionament i la quantitat de. El xip rumorejat també serà fabricat en un procés FinFET de 7 nm per TSMC, a l'igual que el chipset Kirin 980. S'espera que tingui la mateixa configuració de triple clúster que el Kirin 980, optimitzant el rendiment i l'eficiència quan sigui necessari.

A més, aquest podria ser el primer xip amb un mòdem 5G integrat de Huawei, ja que podria venir amb el mòdem Balong 5000 5G. És molt poc probable que vegem el xip Kirin 990 amb els telèfons Huawei P30 i P30 Pro, que sortirien a principis de l'any vinent.

font Wccftech