Especificacions dels soc arm d'amd
A finals de l'any passat, AMD va informar que estava treballant en SoCs basats en l'arquitectura ARM destinats a dispositius mòbils, inicialment s'enfocaria en els tablets, i que arribaran a finals d'aquest any o principi del pròxim.
Fins al moment s'han succeït diversos rumors però ara per fi ens arriba informació oficial respecte a aquests SoCs que prepara AMD:
- Fabricats amb el procés de manufactura a 20nm de TSMC.4 nuclis ARM Cortex-A57 de 64 bits.GPU AMD Radeon HD 10000 basat en l'arquitectura gràfica Graphics Core Next Mobile.
En la seva versió per a dispositius industrials (Tablets robustes dirigides a usos professionals) tindrà per nom codi Lanner Falcon mentre que encara no es coneix el seu nom en clau per a dispositius de consum.
El calendari de llançaments filtrat d'AMD, revela també que per al 2016, planegen llançar un successor de Lanner Falcon, el qual estarà basat en arquitectures CPU i GPU de nova generació, possiblement el seu micro-arquitectura ARM personalitzada K12 i una futura arquitectura gràfica.
font CHW
Filtrades les especificacions dels nous intel core
Filtrades les especificacions dels nous Intel Core-X i9 i i7. Descobreix totes les dades filtrats sobre els processadors. Llançament al juny.
Amd revela les especificacions dels processadors ryzen 3 2200g i ryzen 5 2400g
AMD ha publicat les especificacions finals dels seus processadors Ryzen 3 2200G i 2400G de la sèrie Raven Ridge que uneix els nuclis Zen amb els gràfics Vega.
Especificacions dels processadors soc kirin 670 de Huawei
Cada any els telèfons mòbils són més intel·ligents, millorant la seva capacitat de càlcul i afegint característiques noves. Huawei vol que els seus pròxims telèfons es nodreixin de l'xip Kirin 670, que portarà amb si les primeres funcions d'intel·ligència artificial a la seva gamma mitjana de smartphones.
