Ibm tindria la clau per fabricar xips més enllà dels 7 nm
Taula de continguts:
- IBM i el seu 'deposició selectiva d'àrea' busca millorar l'eficiència en la fabricació de 7 nm i més enllà
- La nova tècnica d'IBM reemplaçaria a la tecnologia EUV de Samsung
Big Blue ha desenvolupat nous materials i processos que podrien ajudar a millorar l'eficiència de la producció de xips en el node de 7nm i futurs nodes.
IBM i el seu 'deposició selectiva d'àrea' busca millorar l'eficiència en la fabricació de 7 nm i més enllà
Els boffins de Big Blue estan treballant en una àrea anomenada "deposició selectiva d'àrea" que, segons ell, podria ajudar a superar les limitacions de les tècniques litogràfiques per a crear patrons sobre el silici en processos de 7 nm.
Tècniques com ara el "patró múltiple" van ajudar a assegurar que els circuits integrats seguissin escalant, però com els xips s'han reduït de 28 nm a 7 nm, els fabricants de xips han hagut de processar més capes amb característiques cada vegada més petites que requereixen una col • locació més precisa en els patrons.
Un dels problemes és l'alineació entre capes és que, quan es fa malament, condueix a un "error de col·locació de vores" (EPE). El 2015, l'expert en litografia d'Intel, Yan Borodovsky, s'ha fet constar en acta que es tractava d'un problema que la litografia no podia resoldre.
Ell va suggerir que la deposició selectiva d'àrea era una millor aposta, així que els investigadors d'IBM van començar a revisar-la.
La nova tècnica d'IBM reemplaçaria a la tecnologia EUV de Samsung
Això podria ser un successor de la litografia EUV, la tècnica que Samsung està preparant per als seus propers xips de 7 nm i fins i tot de 5 nm. Això no ens hauria de sorprendre, ja que IBM va ser la primera al món en fabricar xips en un node de 7 nanòmetres allà per l'any 2015.
Rudy Wojtecki, investigador de el Centre d'Investigació d'Almaden d'IBM, va dir que, amb els mètodes tradicionals de fabricació, això requeriria recobrir un substrat amb resistiu, modelant el resistiu a través d'un pas d'exposició, revelant la imatge, dipositant una pel·lícula inorgànica i després traient el resistiu per donar-li un material inorgànic amb un patró.
El grup està utilitzant un dels tres mètodes principals per a la deposició selectiva per àrea, anomenat "deposició de capes atòmiques", centrant-se en l'ús de "monocapes autoacoblades" (SAM).
Tot sona molt tècnic, ho sabem, però serà molt probablement el futur en la fabricació de CPU en els propers anys, després que els processadors de 7 nm arribin als nostres PCs, que no falta gaire.
font FudzillaEl preu dels xips de memòria comença a baixar tímidament, temor dels inversors
El preu dels xips de memòria ha començat a baixar de forma molt tímida, cosa que no li agrada als inversors que veuen menys possibilitats de guanyar diners.
Intel mira més enllà de l'cmos, meso obre el camí cap al futur dels dispositius
Cada vegada ens acostem més a les limitacions físiques en l'arquitectura de xips, la tecnologia MESO podria ser la clau per superar els límits de CMOS.
Intel també és un mestre de l'capital de risc, a més de fabricar xips
Intel és un dels tres capitalistes de risc més actius de l'món, els altres dos, Alphabet i SaleForce.
