Intel cannonlake arribarà el 2017 fabricat a 10nm

Durant anys Intel ha utilitzat una estratègia Tick-Tock consistent en un cicle de dos anys, en els quals en un any es canviava la microarquitectura dels seus processadors i l'altre any es passava a un procés de fabricació de menys nm, alguna cosa cada vegada més difícil de mantenir. Davant aquesta situació el cicle Tick-Tock s'ha ampliat a tres anys i la propera reducció de nm arribarà el 2017 amb Intel Cannonlake.
Intel Cannonlake estava previst per al 2016 però els retards en el desenvolupament de l'procés de fabricació a 10nm Tri-Gate de l'empresa ha provocat el seu retard fins al 2017. El 2018 tindrem nous xips a 10nm anomenats Icelake i el 2019 veurem la tercera generació a 10nm, Tigerlake.
Pel que fa a novetats en els 14nm, es confirma una vegada més que veurem una tercera generació de xips a 14nm en 2016, els Intel Kaby Lake. Ja en 2019 arribaran els primers xips a 5nm d'Intel.
Font: techpowerup
Mediatek heli p60 amb intel·ligència artificial i fabricat a 12 nm

Anunciat el nou processador MediaTek Heli P60, destinat a oferir una gamma mitjana tremendament competitiva, totes les seves característiques.
Mediatek heli p22 fabricat a 12 nm i amb tecnologia d'intel·ligència artificial

MediaTek Helio P22 és el primer chipset de rang mitjà de fabricant que gaudeix d'un procés de fabricació FinFET de 12 nm de TSMC.
Llançat el chipset intel b365 exprés fabricat en 22 nm

Intel B365 Express és un nou chipset per plaques base que s'ha llançat fabricat en 22 nm, per alliberar capacitat de fabricació a 14 nm.