Intel cannonlake i les plaques base sèrie 300 per a finals de 2017

Taula de continguts:
- Així seran els processadors Intel Cannonlake
- Comparativa de les últimes vuit generacions Intel Core:
Intel llançarà la seva vuitena generació de processadors Intel Core "Cannonlake" per succeir als Kaby Lake que veuran la llum en escriptori a principis de 2017, un nou informe de Digitimes situa aquests nous processadors costat de les plaques base sèrie 300 a finals de l'any 2017 de manera que encara queda bastant per a la seva arribada.
Així seran els processadors Intel Cannonlake
Els processadors Cannonlake d'Intel aniran acompanyats d'una nova generació de plaques base sèrie 300 que inclouran novetats importants i, oposadament, inclouran connectivitat WiFi i USB 3.1 dins el propi chipset. Això permetria a Intel no dependre de tercers per a la inclusió de les tecnologies WiFi i USB 3.1 en les seves plaques base, una maniobra que afectarà els principals proveïdors d'aquestes funcionalitats com Broadcom, Realtek i ASMedia. Aquestes noves plaques base arribaran a l'almenys 10 mesos després de les sèrie 200 per Kaby Lake pel que no se les espera fins a Nadal de 2017 aproximadament o com a molt novembre. Recordem que Cannonlake serà la tercera generació basada en el sòcol LGA 1151 i la gran novetat serà el pas a un procés de fabricació a 10 nm Tri-Gate.
Et recomanem la nostra guia dels millors processadors de mercat.
El nou procés de fabricació a 10 nm de Cannonlake permetrà un gran avanç en eficiència energètica per poder oferir nous equips ultra compactes amb grans prestacions i fins i tot alguns models amb refrigeració passiva i un funcionament completament silenciós. Cannonlake podria no limitar-se a una simple reducció de nm, Intel aprofitaria per afegir algunes millores en la microarquitectura enfocades a augmentar l'IPC de les seves xips. L'arribada de Cannonlake a la fi de 2017 planeja un gran dilema ja que per a aquesta mateixa data s'espera als Coffe Lake, uns processadors que seran idèntics als Cannonlake excepte per estar fabricats en l'actual procés a 14 nm Tri-Gate de Kaby Lake. Un informe previ assenyala que els xips Cannonlake-S (escriptori) estarien dins de la família Coffee Lake pel que no acaba de quedar clara la diferència entre les dues i possiblement a la fin només vegem als Cannonlake.
Si finalment veiem una generació Coffe Lake a 14 nm, aquesta podria ser la primera a portar els processadors de 6 nuclis a el sector mainstream, amb això es trencaria un estancament de 10 anys oferint xips de quatre nuclis com a màxim dins de la gamma de consum general, una cosa que veiem veient des de l'arribada dels Yorkfield fabricats a 65 nm en 2007. No obstant això això últim es donaria només en el cas dels Coffe Lake-H, és a dir els processadors per a equips portàtils.
Comparativa de les últimes vuit generacions Intel Core:
Intel Sandy Bridge | Intel Ivy Bridge | Intel Haswell | Intel Broadwell | Intel Skylake | Intel Kaby Lake | Intel Coffee Lake | Intel Cannonlake |
---|
arquitectura | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Haswell | Broadwell | Skylake | Kaby Lake | Coffee Lake | Cannonlake |
Procés de fabricació | 32nm | 22nm | 22nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 10nm |
nuclis màxims | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 6 | TBA |
chipset | 6-Sèries "Cougar Point" | 7-Sèries "Panther Point" | 8-Series "Lynx Point" | 9-Sèries "Wild Cat Point" | 100-Sèries "Sunrise Point" | 200-Sèries "Union Point" | TBA | TBA |
socket | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1150 | LGA 1150 | LGA 1151 | LGA 1151 | TBA | TBA |
memòria | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR4 / DDR3L | DDR4 / DDR3L | DDR4 | DDR4 |
TDP | 35-95W | 35-77W | 35-84W | 65W | 35-95W | 35-95W | TBA | TBA |
Thunderbolt | sí | sí | sí | sí | sí | sí | sí | sí |
plataforma | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA | Desktop LGA |
llançament | 2011 | 2012 | 2013-2014 | 2015 | 2015 | 2016-2017 | 2018 | TBA |
Intel llançaria les noves plaques base Z370 a finals d'any
Els rumors apunten a el llançament dels nous processadors Coffee Lake i les noves plaques base Z370 a finals d'aquest any 2017.
Les plaques base als seus sèrie 300 s'actualitzen per als nous intel core

ASUS ha llançat actualitzacions de la BIOS per a totes les plaques base sèrie 300, afegint suport per als nous CPU Coffee Lake Refresh.
MSI actualitza els seus plaques base sèrie 300 per als nous cpus intel 'r0'

MSI va llançar actualitzacions de la BIOS per a totes les plaques base Intel sèrie 300, que suportessin els propers processadors Intel Core.