Intel LAKEFIELD, el primer cpu amb 3d foveros apareix en 3DMark
Taula de continguts:
El proper processador en 3D d'Intel, amb nom en clau Lakefield, ha aparegut recentment a la base de dades 3DMark. El detectiu de xips TUM_APISAK va aconseguir prendre una captura de pantalla de l'entrada de 3DMark.
El CPU Intel Lakefield apareix en 3DMark
Intel Lakefield serà el primer processador en oferir un acoblament 3D Foveros de fabricant de xips. Foveros és una tecnologia que essencialment permet Intel apilar xips un sobre l'l'altre, equivalent al que els fabricants d'emmagatzematge estan fent amb alguns nous tipus de memòries 3D NAND.
Segons l'informe de 3DMark, el processador no identificat està equipat amb cinc nuclis, el que coincideix amb la configuració de l'nucli dels xips Lakefield d'Intel. Com recordem, Lakefield utilitza un disseny que és similar a la gran arquitectura d'ARM. Intel complementa el potent nucli amb altres nuclis més lents i amb major eficiència energètica.
En el cas de Lakefield, Intel planeja dotar el processador amb un nucli de Sunny Cove i quatre nuclis Atom Tremont. El fabricant fabriqués aquests nous xips amb una combinació de nodes. Intel utilitza el node de 10 nm i el node de 22 nm per al xip de base.
Visita la nostra guia sobre els millors processadors de mercat
3DMark va identificar el processador de Lakefield amb una velocitat de rellotge de 2, 500 MHz, però va mostrar la part de cinc nuclis amb un rellotge de nucli de 3, 100 MHz i un turbo rellotge de 3, 166 MHz. A l'igual que amb tots els enviaments de prova de silici de pre-llançament, això podria estar subjecte a canvis a mesura que avanci el desenvolupament.
Lakefield suporta velocitats de memòria LPDDR4X de fins a 4.266 MHz. Intel s'apilarà la memòria en forma de paquet sobre paquet (PoP) a la part superior de l'processador. TUM_APISAK afirma que el processador filtrat té una puntuació física de 5.200 punts, el que més o menys el situa en el mateix nivell que un Pentium Gold G5400. Us mantindrem informats.
Intel detalla el disseny del seu processador LAKEFIELD basat en foveros 3d
Intel ha llançat un nou vídeo al seu canal de YouTube que explica millor com funciona la seva tecnologia Foveros 3D en el processador Lakefield.
Intel LAKEFIELD, presenten el primer xip fabricat amb 3d foveros
El xip d'Intel de la mida d'una ungla amb tecnologia Foveros és el primer de la seva classe i s'utilitzarà per alimentar els socs Lakefield.
Apareix el primer benchmark de el nou processador intel core i9
Finalment ha aparegut el primer benchmark de l'processador Intel Core i9-7980XE pel que ja podem veure el seu enorme potencial.
