Intel mostra la seva nova arquitectura d'interconnexió dels Xeon skylake

El passat mes de maig es va anunciar la nova família de processadors Intel Xeon basats en la microarquitectura Skylake-SP, aquests xips encara trigaran a arribar a el mercat però ja s'ha mostrat una de les seves tecnologies clau, una nova arquitectura d'interconnexió entre els seus elements que s'ha dissenyat per oferir un gran ample de banda al costat d'una baixa latència i una gran escalabilitat.

Nou bus d'interconnexió en Skylake-SP

Akhilesh Kimar, arquitecte de el disseny Skylake-SP, afirma que el disseny de processadors multi-xip parace una tasca senzilla però que és molt complicat per la necessitat d'aconseguir una interconnexió molt eficient entre tots els seus elements. Aquesta interconnexió ha de permetre que els nuclis, la interfície de memòria i el subsistema I / O es puguin comunicar d'una forma molt ràpida i eficient perquè el trànsit de dades no minvi el rendiment.

En les generacions anteriors de Xeon, Intel ha fet servir una interconnexió d'anell per unir entre si tots els elements de l'processador, a l'augmentar el nombre de nuclis en gran mesura, aquest disseny ha deixat de ser eficient a l'tenir limitacions com la necessitat de passar els dades per "un camí llarg". El nou disseny que s'estrena a la nova generació de processadors Xeon proporciona molts més camins pels quals les dades poden viatjar d'una forma molt més eficient.

El nou bus d'interconnexió d'Intel fa que tots els elements de processador quedin organitzats en files i columnes proporcionant camins directes entre totes les parts d'un processador multi-xip i per tant permet una comunicació molt eficient i ràpida, és a dir que s elogra 1 gran ample de banda i una baixa latència. Aquest disseny també té l'avantatge de ser molt modular pel que és fàcil fer xips molt grans amb un gran nombre d'elements sense que es vegi perjudicada la comunicació entre ells.

Font: hothardware