Intel prepara les seves ssd 610p amb nand 3d TLC per al 2017

Intel està treballant en els seus nous dispositius d'emmagatzematge massiu SSD 610P per llançar-los a l'mercat l'any 2017, aquests nous discos es caracteritzen per fer ús de tecnologia de memòria NAND 3D TLC amb el que podran oferir una elevada capacitat a uns preus molt competitius front als seus principals rivals.

Intel 610P són els nous SSD de la companyia amb memòria 3D NAND

Els nous SSD Intel 610P arribaran en un factor de forma M.2-2280 amb una interfície PCIe gen 3.0 x4 i suport per al protocol NVMe amb el que seran capaços d'oferir un rendiment molt elevat i una gran velocitat de transferència de dades. En el seu interior s'amagarà la memòria NAND 3D TLC fabricada per IMFlash Technology. Aquests nous dispositius Intel 610P arribaran en capacitats de 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 TB i 2 TB per cobrir les necessitats de tots els usuaris.

Et recomanem la nostra guia dels millors SSD de moment.

Intel també treballa en versions més reduïdes amb un factor de forma M.2-1620 i destinats a equips molt compactes en els quals es busqui el millor rendiment. Es tracta d'unitats formades per múltiples xips NAND al costat d'una avançada controladora en un sol paquet. També arribaran en variants BGA amb capacitats de 128 GB, 256 GB i 512 GB. No es coneixen detalls sobre el seu rendiment però se sap que Intel planeja el seu llançament per al quart trimestre de 2017.

Font: techpowerup