Les memòries 3d QLC són un mal de cap per als fabricants

3D QLC és l'última tecnologia llista per a la fabricació de memòries NAND, amb promeses d'una major densitat que 3D TLC, el que fa que els preus per GB siguin encara més baixos. No obstant això, com amb tots els components de PC basats en hòsties, els rendiments són una part extremadament important d'aquest procés. La reducció de costos només es pot aconseguir si la fabricació permet que un determinat percentatge d'una hòstia sigui totalment funcional i sense defectes que comprometin el seu conjunt de característiques o rendiment.

La tecnologia de memòria 3D QLC promet SSDs de major capacitat i menors costos

Actualment les memòries 3D QLC estan donant mals de cap als fabricants, amb un rendiment per hòstia molt baix, al voltant de l'50% o menors s.

Segons informa el lloc DigiTimes, el rendiment de 3D TLC només s'han enlairat a principis d'aquest any, just en el moment en què les empreses estaven llançant els seus primers dissenys amb 3D QLC. I si, TLC va trigar més del que s'esperava a aconseguir rendiments respectables per hòstia, i sembla que la memòria QLC trigarà encara més:

Es va saber que fabricants com Intel i Micron estaven tenint rendiments inferiors a l'50% amb 3D QLC, però sembla que tots els fabricants s'estan trobant amb aquest inconvenient, i no parlem de pocs fabricants (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital i Micron Technology / Intel).

El resultat d'això serà que probablement els preus tendeixin a pujar a principis de 2019, ja que el volum de producció previst no satisfà la demanda, i els subministraments de 3D TLC hauran de fer front a una demanda major a causa de que les memòries QLC escassejaran.

Font Informaticacero (Imatge) Techpowerup