Les plaques base amb el chipset intel b365 debutaran el 16 de gener

Al setembre de l'any passat, Intel va llançar el conjunt de xips H310C, que va reduir el procés de fabricació de l'xip H310 de 22nm a 14nm. Poc després, Intel va anunciar que llançaria un "nou" chipset B365, que és una versió millorada de l'B360.

Les plaques base Intel B365, fabricats en 22nm, debutessin el 16 de gener

Segons les últimes informacions que han sorgit de fonts asiàtiques, les primeres placa base basades en el chipset B365 debutarien el 16 de gener, donant suport a la generació 8 i 9 de processadors Intel Core. El curiós aquí és que el nou chipset estarà fabricat en 22 nm i no en 14 nm com el B360, evidenciant un cop més els problemes que està tenint Intel en la seva cadena de producció de 14 nm, totalment saturada pels retards en els 10 nm.

Intel B365 vs B360

En una taula comparativa, podem veure a l'chipset Intel B365 davant el B360, on el nou chipset B365 sembla tenir algunes similituds pel que fa a l' 'antic' chipset H270, amb les seves 16 línies PCIe 3.0, 8 ports USB 3.0, suport de fins a 6 ports SATA i mateixa configuració RAID.

La diferència amb el chipset B360 es pot notar en la quantitat màxima de línies PCIe, que arriba fins a 20 en el B365, els 14 ports USB màxims i la possibilitat de configurar una RAID. El que si perdria és la connectivitat WiFi, sembla que Intel ha decidit prescindir de l'Wireless-AC MAC en aquest xip, lamentablement.

És d'esperar que les plaques base amb chipsets B365 (LGA 1151) lentament vagin reemplaçant a aquelles amb el B360 en el mercat. Us mantindrem informats.

font PCPOP