Mediatek va a per totes amb el seu heli x30

MediaTek no es conforma amb estar present en la majoria dels smartphones asiàtics, el dissenyador xinès de SoCs mòbils prepara un nou xip que promet ser el més poderós per esdevenir un referent en potència en els dispositius mòbils.

El MediaTek Heli X30 es fabricarà a 16nm FinFET es basa en un disseny format per quatre clúster sumant un total de 10 nuclis, la seva configuració queda així:

• 4 ARM Cortex-A72 cores @ 2.5 GHz2 ARM Cortex-A72 cores @ 2.0 GHz2 ARM Cortex-A53 cores @ 1.5 GHz2 ARM Cortex-A53 cores @ 1.0 GHz

Aquest tipus de disseny permet construir xips amb una potència molt gran però a el mateix temps una excel·lent eficiència energètica. Els nuclis Cortex A53 són molt eficients i s'encarreguen de les tasques més bàsiques, quan es necessita més "múscul" és quan entren en funcionament els nuclis Cortex A72 que són molt més potents a canvi de consumir més energia. Les seves especificacions es completen amb una GPU Mali-T880, suport per a memòria DDR4L i EMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac i suport a cambres de fins a 40 megapíxels.

D'altra banda, la firma xinesa també treballa en l'Heli X22 que és una versió amb majors freqüències de l'Heli X20 que encara no ha vist la llum. us recordem algunes de les característiques de l'Heli X20.

• 2 ARM Cortex-A72 cores @ 2.5 GHz4 ARM Cortex-A53 cores @ 2.0 GHz4 ARM Cortex-A53 cores @ 1.4 GHz

Sens dubte MediaTek va a per totes en la gamma alta amb uns processadors que poden donar-li més d'un mal de cap Qualcomm i els seus Snapdragon 810 i 820 que pateixen problemes de temperatura.

Font: nextpowerup