MSI anuncia els seus nous equips aegis
Taula de continguts:
MSI també ha aprofitat el CES 2017 per anunciar els seus nous models dels equips de sobretaula de les sèries Aegis amb els nous processadors Intel Kaby Lake i els gràfics Nvidia Pascal.
MSI Aegis Ti3, Aegis X3 i Aegis 3
Els nous equips MSI Aegis s'han dissenyat amb l'objectiu d'oferir uns equips molt compactes i alhora potents i plenament compatibles amb la realitat virtual a la qual donen accés d'una forma molt còmoda mitjançant un port HDMI en el frontal. També compten amb el programari 'One-Click to VR' que optimitza el funcionament de l'equip per la realitat virtual amb un sol clic de ratolí. Els Aegis Ti3 and Aegis X3 també presenten un botó que overclockea el processador i la GPU de forma automàtica per millorar el rendiment.
MSI ha pensat en la refrigeració i per això ha millorat el seu sistema MSI Silent Storm amb d us càmeres independents per al processador i la GPU. Finalment s'ha afegit una nansa per facilitar el transport de l'equip i inclouen l'avançat sistema d'il·luminació RGB Mystic Light.
|
especificacions |
Aegis Ti3 | Aegis X3 |
Aegis 3 |
|
processador |
Intel ® 7 th gen Core ™ i7-7700K | Intel ® 7 th gen Core ™ i7-7700K |
Intel ® 7 th gen Core ™ i7-7700 |
|
sistema operatiu |
Windows 10 Home | Windows 10 Home |
Windows 10 Home |
|
chipset |
Intel ® Z270 | Intel ® Z270 |
Intel ® B250 |
|
gràfics |
2x MSI GeForce® GTX 1080 GAMING 8G / 2x MSI GeForce® GTX 1070 GAMING 8G | MSI GeForce® GTX 1080 GAMING 8G / MSI GeForce® GTX 1070 GAMING 8G |
MSI GeForce® GTX 1070 GAMING 8G / MSI GeForce® GTX 1060 GAMING 6G |
|
memòria |
4x SOTA-DIMMs DDR4 2400Mhz fins a 64GB | 2x SO-DIMMs DDR4 2400Mhz fins a 32 GB |
2x SO-DIMMs DDR4 2400Mhz fins a 32 GB |
|
emmagatzematge |
2x 3.5 "HDD, 1x 2.5" HDD / SSD, 3x M.2 NVMe PCIe SSD | 2x 3.5 "HDD, 1x 2.5" HDD / SSD, 3x M.2 NVMe PCIe SSD SSD |
2x 3.5 "HDD, 1x 2.5" HDD / SSD, 2x M.2 NVMe PCIe SSD SSD |
|
comunicació |
Killer E2500
Killer Wireless-AC 1435 Bluetooth 4.1 |
Killer E2500
Killer Wireless-AC 1435 Bluetooth 4.1 |
Killer E2500 Intel AC3168 Bluetooth 4.2 |
|
alimentació |
850W 80 Plus Platinum | 600W 80 Plus Silver |
450W 80 Plus Bronze |
|
dimensions |
510 x 196 x 506 mm (39L) | 170 x 376 x 433 mm (19.6L) |
170 x 376 x 433 mm (19.6L) |
|
I / O |
Frontal: 1x Auriculars, 1 x Micròfon, 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 1x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 1x USB 3.1 Gen 1 Type-A (supports super charger 2), 1x VR-Link (HDMI Out), Posterior: 1 x Micròfon / Line-in / Line-out, 1x RJ45 LAN, 6x USB 3.1 Gen 1 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 1x HDMI out, 1 x DC jack, 1 x VR-Link |
Frontal: 1x Auriculars, 1 x Micròfon, 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.1 Gen 1 Type-A, 1x VR-Link (HDMI Out), Posterior: 1 x Micròfon / Line-in / Line-out, 1x RJ45 LAN, 6x USB 3.1 Gen 1 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 1x HDMI out, 1 x DC jack, 1 x VR-Link |
Frontal: 1x Auriculars, 1 x Micròfon, 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 2.0 Type-A, 1x VR-Link (HDMI Out), Posterior: 1 x Micròfon / Line-in / Line-out, 1x RJ45 LAN, 4x USB 3.1 Gen 1 Type-A, 2x USB 2.0 Type-A, 1x HDMI out, 1 x DC jack, 1 x VR-Link |
Asus rog també anuncia els seus nous equips amb coffee lake
Asus ROG ha anunciat el llançament de nous portàtils basats en els processadors Coffee Lake i amb fins a sis nuclis de processament.
Hp anuncia els seus nous equips envy amb processadors coffee lake
HP ha anunciat una gamma de nous PC Envy, que inclouen portàtils, convertibles i sistemes d'escriptori, t'expliquem tots els detalls.
Asus anuncia els seus nous equips Zenbook i zenflip a la ifa 2018
Asus ha anunciat els seus últims models dels equips Zenbook, Zenbook Flip i Zenbook Pro aprofitant el seu pas per l'esdeveniment IFA 2018, celebrat a la Asus ha anunciat els seus últims models dels equips Zenbook, Zenbook Flip i Zenbook Pro aprofitant el seu pas per l'esdeveniment IFA 2018.
