MSI x299 creator review en espanyol (anàlisi completa)

Seguim a tope amb la nova remesa de plaques base per a la plataforma entusiasta d'Intel i avui anem a analitzar la MSI X299 Creator. És l'aposta més alta de fabricant perquè al teu Core i9-10980XE no li falti de res, amb un exquisit disseny exterior i l'últim en connectivitat. Disposa de 3 ranures M.2, capacitat per instal·lar fins a 4 targetes gràfiques en paral·lel, connectivitat Wi-Fi a x i un enllaç de 10 Gbps. Incorpora un enllaç USB-C a 20 Gbps molt utilitzat actualment.

I és que al costat d'ella s'inclou un pack orientat a creadors de contingut, amb ni més ni menys que una targeta d'expansió PCIe 3.0 x4 amb dues sortides DisplayPort i altra dues Thunderbolt 3, i una segona x16 amb 4 ranures M.2 per ampliar el emmagatzematge.

Però abans de començar aquesta anàlisi, hem de donar les gràcies a MSI per confiar sempre en nosaltres i cedir-nos aquesta placa base per fer la nostra anàlisi.

MSI X299 Creator característiques tècniques

unboxing

Comencem aquesta anàlisi de la MSI X299 Creator com sempre per la seva Unboxing. I en aquesta ocasió MSI fa gala de la seva marca Creator i ens proporciona la placa en una caixa de cartró gruixut en color blanc pur d'impecable estètica i amb una nansa per transport. A la part de darrere és on trobem el gruix de la informació i novetats que porta aquest maquinari.

Ara obrirem la caixa de la forma tradicional per trobar-nos els dos pisos corresponents que s'encarreguen de guardar tots els components. En el primer, tenim com sempre la placa molt ben protegida, mentre que en el segon tenim tota la resta majoritàriament ficat dins de bosses de plàstic.

Aquest bundle es compon dels següents elements:

• Placa MSI X299 Creator Manual d'usuari i guia d'instal·lació rápidaUnidad USB amb drivers i controladors necesarios4x Cable SATA 6 Gbps2x cables RGB i A-RGB Corsair al costat d'un divisor en Y1x termistor de temperatura1x cable Thunderbolt 3Antena Wi-FiPegatinas per senyalitzar cables3x Cargols per a muntatge dels M.2Tarjeta M.2 Expander-AERO GEN4Tarjeta Thunderbolt 3

MSI sempre ens brinda bundles molt complets per les seves plaques límit gamma, i aquesta és el clar exemple. A més, compta amb targetes d'expansió tan útils com són les d'emmagatzematge i Thunderbolt per ampliar connectivitat i a el preu de la competència.

Disseny i característiques

Centrem-nos en primer lloc en el disseny de la MSI X299 Creator, una placa amb un gran treball darrere, però de certa manera, no a el nivell d'excel·lència dels seus rivals límit gamma per ser una placa sense blackplate darrere i dissipadors menys contundents.

Començant per la cara principal, tenim alguna cosa que sí que ens ha agradat molt, i és un dissipador que ocupa chipset i ranures M.2 denominat Shield FROZR, però no en un bloc integral. Gràcies a això evitarem desmuntar mitja placa per instal·lar un simple M.2, a l'estar els tres dissipadors d'alumini fixats mitjançant dos cargols. En ells, tampoc falten els corresponents thermal pad de silicona.

En aquest cas no tenim cap tipus de refrigeració activa per VRM o Chipset, més endavant veurem si ha estat encert o no d'fabricant amb els seus 12 fases de 90A. De fet, el dissipador de l'VRM és un bloc no massa gran d'alumini, tot i que està connectat mitjançant Heatpipe a un altre sota el protector EMI de el panell I / S.

I com no, hem de parlar d'il·luminació, perquè aquesta MSI X299 Creator té un total de tres zones disponibles, sent una part de l'dissipador de el chipset, una altra al protector EMI i sota la placa d'alumini de la targeta de so. Els dos primers són compatibles amb Mystic Light i la seva gestió mitjançant programari. No és una placa amb retroiluminació a la part de darrere, a diferència dels altres models X299 de fabricant.

Pel que fa a solucions interessants de cada a la refrigeració i gestió tenim bastants. Per exemple, una capçalera per mesurar flux d'aigua, 8 capçaleres per connectar ventiladors, 7 sensors de temperatura i una capçalera per termistor de temperatura. Tot això serà controlat a través de la BIOS, amb funcions d'histèresi, DC o PWM per controlar sempre els seus RPM de forma intel·ligent.

Tampoc poden faltar les solucions d'assistència a l'estat de la placa com són el Debug LED perquè la BIOS postegi seu estat, i el panell EZ Debug LED per indicar els passos de l'arrencada en els diferents dispositius. Al panell del darrere tenim el corresponent botó per a la funció Flash BIOS que és capaç de s'actualitza la BIOS des d'USB sense ni tan sols tenir muntada la CPU o la memòria RAM.

I si finalment ens anem a la zona de darrere veurem que no hi ha protecció en forma de placa d'alumini ni metall. Això ho podem considerar un petit desavantatge de cara a la protecció extra que ens donen aquests elements, i en una placa tan costosa com aquestes creiem que hagués estat coherent. En el seu lloc, tenim el típic recobriment de protecció per evitar el contacte amb les pistes elèctriques.

Targetes d'expansió

En primer lloc, tenim una targeta per expandir la connectivitat d'emmagatzematge en 4 slots M.2 extra. Aquesta M .2 Expander-AERO GEN4 compta amb una interfície PCIe 3.0 x16 (4 carrils per a cada ranura M.2).

A més, és compatible amb el connector VROC d'Intel que bàsicament permet crear configuracions RAID sense necessitat de connectar controladors dedicats. Aquesta és una solució pròpia d'Intel, que, al costat de Intel Optane Memory es poden arribar a transferències de dades veritablement elevades.

En segon lloc, tenim una targeta d'expansió PCIe 3.0 x4 per integrar connectivitat Thunderbolt 3 a la nostra MSI X299 Creator. Tan sols es necessita connectar la targeta a la ranura i el connector J1 de 4 pins a la placa. Aquesta targeta compta amb dos connectors USB Type-C 3.2 Gen2 amb Thunderbolt 3-40 Gbps i DisplayPort 1.4.

VRM i fases d'alimentació

Ara entrem ja de ple en el que components i característiques de es refereix d'aquesta placa MSI X299 Creator. I comencem per descomptat pel VRM, el qual en aquesta ocasió es compon d'un total de 12 + 1 fases d'alimentació, 12 per al V_Core i 1 per SoC al costat de diferents MOSFETS que hi ha repartits per als bancs de memòria.

Com a etapa primària per la potència, tenim 13 convertidors DC-DC Renesas ISL99390 de 90A que en aquesta ocasió aniran directament gestionats per una EPU amb control digital PWM. No s'han utilitzat dobladors de senyal, pel que són fases reals capaços de donar una intensitat total teòrica de 1170 A. D'aquesta manera estarem capacitats per realitzar overclocking als nous Intel X i XE la capacitat és molt àmplia en aquest sentit.

En la segona etapa tenim chokes de 90A construïts en titani en la mateixa quantitat de MOSFETS. I finalment els corresponents condensadors sòlids per al allisat del senyal que finalment entrarà a la CPU. També veiem la presència de condensadors SP per proporcionar un extra de millora en el senyal, una solució poc visible fins ara en les plaques.

I per a l'entrada d'energia, MSI ha instal·lat ni més ni menys que 3 connectors de CPU de 8 pins ia la zona inferior un connector Molex per donar-li un extra d'estabilitat a les ranures PCIe en cas que posem diverses GPU en paral·lel. Tinguem en compte llavors que necessitarem una font d'alimentació presumiblement modular per complir amb les exigències de la placa. En qualsevol cas, no seria estrictament necessari usar les 3, amb dos hauria suficient, encara que l'enllaç aniria més limitat, generant més temperatura i proporcionant menys estabilitat en la connexió en cas d'overclocking, sobretot.

Socket, chipset i memòria RAM

Anem ara a centrar-nos en el que aquesta MSI X299 Creator porta pel que fa a novetats de la plataforma, que tampoc són massa.

Començant pel socket, no tenim cap canvi respecte a la seva configuració per anteriors processadors, cosa que s'agraeix sempre que hi ha una actualització d'arquitectura. Segueix sent el tradicional LGA 2066 implementat des de l'arquitectura Skylake-X. Tinguem en compte que aquests processadors que ha llançat Intel d'10a generació són una iteració més amb transistors de 14 nm revisats i optimitzats a la nova arquitectura Cascade Lake-X o CL-X. De fet, una cosa que sí que hagués estat coherent és implementar ja l'estàndard PCIe 4.0 en aquests processadors i plaques, però sembla que Intel no ha volgut donar el pas, segurament per limitacions al bus intern dels seus processadors.

El seu objectiu no és altre que el de competir amb la plataforma estació de treball d'AMD o en primera instància, amb els 3900X i 3950X. I no serà precisament en potència bruta excepte els topall de gamma, encara que els seus carrils PCIe augmenten fins a 48. Però sí competiran en preu, amb una impressionant baixada de preus respecte als caríssims Kaby Lake-R, situant ara el 10980XE, el millor de tots, a uns 1099 euros.

La capacitat de memòria RAM també s'ha millorat, suportant ja de forma definitiva els 256 GB de memòria DDR4 gràcies a les 8 ranures DIMM de 288 contactes amb suport per a configuracions en Quad Channel. A més, la compatibilitat amb perfils XMP fa que les freqüències suportades augmentin fins als 4266 MHz tant per als Intel Core i9 10000 X-Sèries com per als Intel Core 9000 i 7000 X-Series.

El chipset continua sent l'Intel X299, amb els seus mateixos 24 carrils PCIe. El que sí que ha canviat és l'espai per microcodi al seu interior, cosa que ha estat necessari per a dotar-lo de compatibilitat amb els nous processadors de 10a generació. En altres models el cridant X299X, però realment és el mateix amb aquesta optimització. Una cosa que en molts casos no ha estat possible fer a les plaques ja comercialitzades per tenir problemes d'espai i perdre compatibilitat amb les plataformes anteriors.

Emmagatzematge i ranures PCIe

Vegem ara la connectivitat d'expansió d'alta velocitat i d'emmagatzematge que tenim a la MSI X299 Creator, així com la distribució de línies PCIe en cada cas.

Començant pels slots, tenim un total de 4 ranures PCIe 3.0 x16 en aquesta placa, i cap d'inferior capacitat com x1 o x4. Totes elles ens ofereixen suport per a AMD CrossFireX de 4 vies i Nvidia Quad GPU SLI de 4 vies.

• Les 4 ranures PCIe 3.0 x16 estaran connectades directament a la CPU. Tot i que la ranura PCI_E4 comparteix bus amb l'slot M.2_3. Quan instal·lem una CPU de 48 carrils (cas dels i9-10000) funcionaran a x16 / x0 / x16 / x8 o x8 / x8 / x16 / x8. Si instal·lem una CPU de 44 carrils (cas dels i9-9000) funcionaran a x16 / x0 / x16 / x8 o x8 / x8 / x16 / x8. Quan estigui ocupada M.2_3 PCI_E4 passarà a x4 I quan instal·lem una CPU de 28 carrils (cas dels i9-7800) funcionaran a x8 / x8 / x8 / x0 o x16 / x0 / x8 / x0. Així que directament PCI_E4 estarà desactivada.

Tan sols tindrem el bus complet amb els nous processadors Intel d'10ª generació, ja que aquesta placa està orientada a utilitzar-la amb ells. La resta de carrils quedaran destinats a les ranures M.2 com ara veurem.

Així que vam arribar a l'apartat d'emmagatzematge, on tenim un total de 3 ranures M.2 PCIe 3.0 x4 de les quals només una d'elles és compatible també amb unitats SATA. A més, d'elles, tenim un total de 8 ports SATA a 6 Gbps, i s'ha apostat per una altra connexió a alta velocitat com és un port U.2 que suporta PCIe 3.0 x4.

Anem a veure com es distribueixen els seus carrils

• La 1a ranura M.2 PCIe x4 (M.2_1) és la que se situa a la part superior de la placa. Suporta mides de 2242, 2260, 2280 i 22110, i està connectada a l'chipset sense compartir bus amb nadie.La 2a ranura M.2 PCIe x4 (M.2_2) és la que se situa a la meitat. Suporta mides de 2242, 2260, 2280 i 22110, i està connectada a la CPU, sense compartir bus amb nadie.La 3a ranura M.2 PCIe x4 (M.2_3) suporta mides de 2242, 2260, 2280 i 22110, i està connectada a la CPU. En aquest cas romandrà deshabilitada amb processadors de 28 carrils, i amb CPU de 44 carrils limitarà el bus de la PCI_E4 a x8.

En tots els casos, tant M.2 com SATA tindrem suport per a la tecnologia Intel Rapid Storage i configuracions RAID 0, 1, 5 i 10. De la mateixa manera ofereix compatibilitat amb Intel Optane Memory i amb el connector VROC propi d'Intel per a configuracions RAID ràpides.

Connexió de xarxes Wi-Fi 6 i LAN 10 Gbps

Això ja s'ha convertit pràcticament en un estàndard en les plaques límit gamma i mitjana de les plataformes entusiastes de tots els fabricants. Aquesta MSI X299 Creator no podria ser menys, així que vegem què ens ofereix.

Pel que fa a la connexió de xarxes tenim una connectivitat triple per a aquesta. L'enllaç cablejat més potent ascendeix als 10 Gbps gràcies a un xip Aquantia AQC-107 directament soldat en placa. El segon enllaç proporciona un ample de banda de 1000 Mbps amb el típic xip Intel I219-V. Finalment, per a la connectivitat sense fils s'ha instal·lat el xip Intel AX200 Wi-Fi 6, amb un ample de banda de 2, 4 Gbps en 5 GHz i 733 Mbps en 2, 4 GHz i Bluetooth 5.0. Summament completa i amb la presència d'enllaços a alta velocitat, i és que pràcticament se'ns fa estrany ia veure ports a 1 Gbps com a principal en aquestes plaques.

Pel que fa a la configuració de so tenim còdec Realtek ALC1220, el xip de referència de Realtek. Aquest ens proporciona una sensibilitat màxima a l'entrada de 108 dB SNR i fins a 120 dB SNR a la sortida, amb una capacitat de 8 canals d'àudio en alta definició. D'aquesta manera tenim suport per a reproducció d'àudio de 32 bits a 192 kHz. A més, s'ha instal·lat un DAC dedicat, presumiblement un SABRE que suporta auriculars de fins a 600Ω de qualitat professional. Tot el sistema es podrà gestionar gràcies a programari Nahimic 3, solució utilitzada sempre per la marca per al seu maquinari i portàtils.

Ports E / S i connexions internes

I anem a arribant a la recta final de les característiques amb tota la connectivitat de perifèrics que tenim a la MSI X299 Creator.

Començant pel panell del darrere I / S tenim:

• Botó Flash BIOSBotón Clear CMOS2x Sortides de antena1x Port PS / 2 per a teclat o ratón1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C7x USB 3.2 Gen1 Type-A2x USB 2.02x RJ-45Conector òptic S / PDIF5x Jack de 3, 5 mm d'àudio

En aquest cas crida l'atenció que no tenim cap USB 3.2 Gen2 Type-A, al no haver quedat espai suposadament a causa d'aquest USB-C que ens dóna un ample de banda de 20 Gbps i que està gestionat mitjançant un xip ASMedia ASM3242. En tot cas, a aquest podríem connectar-li un Hub i treure precisament dos Type-A a 10 Gbps.

Els 7 ports 3.1 Gen1 aniran gestionats per un altre xip ASMedia ASM1074. Per la resta tenim una molt bona connectivitat, que es completarà amb la targeta x4 inclosa que ens dóna 2 DisplayPort i 2 Thunderbolt 3.

Com connectivitat interna ens trobem amb:

• 2x USB 2.0 (fins a 4 ports USB) 2x USB 3.2 Gen1 (fins a 4 ports USB) 1x USB 3.2 Gen2 Type-C1x panell d'àudio frontal2x capçaleres per tires LED (1 ARGB i 1 RGB) 7x capçaleres per ventiladors i bombes de agua1x capçalera per sensor de flux de agua2x capçaleres per termistors de temperaturaTPM1x capçalera J1 per Thunderbolt 31x VROC

Ja hem comentat a del principi la bona connectivitat d'aquesta placa pel que fa a il·luminació i ventilació, a més el bundle porta amb si aquests dos termistors de temperatura perquè els utilitzem on vam crear oportú.

En aquest cas tenim un controlador ASMedia ASM3142 per a la capçalera 3.2 Gen2 Type-C interna. El chipset s'encarrega de gestionar els dos ports USB interns-A 3.2 Gen1 i tots els ports 2.0 que hi ha instal·lats interna i externament.

Banc de proves

Per provar aquesta MSI X299 Creator, hem utilitzat la següent configuració:

BANC DE PROVES
processador:	Intel Core i9-10980XE
Placa Base:	MSI X299 Creator
memòria:	32 GB G-Skill Royal X @ 3200 MHz
dissipador	Corsair H100i V2
disc Dur	Samsung 860 EVO
Targeta Gràfica	Nvidia RTX 2060 FE
Font d'Alimentació	Corsair RM1000

Com podem veure, vam optar per un equip de proves d'última generació. Per descomptat hem muntat el sistema de refrigeració líquida Corsair H100 V2 com en altres casos, però per a la prova d'overclocking ha estat necessària un sistema més potent com és l'Asus Riujin 360.

La targeta gràfica triada és la RTX 2060 en la seva versió de referència. Creiem que és una bona opció ja que està a un preu assequible per a molts mortals i és la que fem servir per a tots els nostres tests. Per 2020 optarem muntar una gràfica superior, a veure si aconseguim una RTX 2080 SUPER.

BIOS de la MSI X299 Creator

MSI sempre cuida el màxim l'estètica dels seus components, especialment els de la gamma Creator i disseny, que ho veiem reflectit en aquesta BIOS amb elements blancs sobre la Skin habitual.

La d'MSI és una BIOS summament completa, de les millors pel que fa a gestió avançada de components a cop de clic. Amb només un botó podem activar el XMP de les memòries, i amb altres fer-li overclocking a la CPU. Tenim un complet control de la il·luminació, ventilació i tot el que tenen a veure amb les connexions de la placa. Una veritable meravella.

Test de temperatura VRM i overclocking en MSI X299 Creator

Ara ens ocuparem de estressar el conjunt per veure les temperatures de l'VRM i després fer-li un overclocking a aquesta CPU, la qual porta ja uns quants per a les plaques que estem provant. Si teníem dubtes sobre l'escalfament d'aquests MOSFETS d'90A amb un dissipador relativament petit, MSI ens ha aclarit els dubtes amb tan sols 46 ^o C que aquesta genial. És més, en les imatges tèrmiques podem observar les temperatures que arriba amb un i9-10980XE pujat de voltes durant 12 hores d'estrès. I el millor és que tot és completament silenciós al no portar ventilador algun.

Pel que fa a overclocking es refereix, també hem obtingut un rendiment sensacional ia l'altura del que s'espera en la MSI X299 Creator. Hem aconseguit una bona estabilitat d'aquesta CPU a 4, 9 GHz amb 1, 3 V, sent la mateixa xifra que l'obtinguda a la placa d'Asus. Tinguem que explica que si passem dels 4, 7 GHz les temperatures de la CPU es van a disparar, i per això hem optat per una configuració de 360 ​​mm. És admirable una vegada més la capacitat i la resistència d'aquests processadors d'Intel, sobretot tenint en compte que són 18C / 36t.

Paraules finals i conclusió sobre MSI X299 Creator

Sense tenir una estètica tan impressionant com podria esperar-se en una topall gamma com ho és la MSI X299 Creator, tenim una qualitat de construcció que si és top. El VRM compost per 12 + 3 fases amb MOSFETS de 90A i sense dobladors, ens dóna un rendiment espectacular tant en temperatures com en capacitat d'overclocking. A més, la seva refrigeració és molt solvent sense necessitat d'usar ventiladors, bona feina de MSI.

No estem davant d'una nova plataforma, això és evident, però a l'X299 de li ha afegit nou codi per treballar de forma òptima amb la nova remesa de processadors Intel Core i9 Cascade-Lake. Sense en alguna cosa destaquen aquests és en el seu excel·lent preu, com els 1000 euros de l'10980XE, i en la seva capacitat d'overclocking i duresa, el qual hem aconseguit elevar a 4, 9 GHz @ 1, 3V sense més problemes excepte la seva temperatura.

Et recomanem la nostra guia de les millors plaques de mercat

Pel que fa a connectivitat es refereix, tenim tots i cada un dels carrils PCIe ocupats, per exemple, amb 4 PCIe x16 que suporten configuracions de fins a 4 GPU en paral·lel amb aquests nous processadors. Els seus 3 M.2 + 8 SATA +1 U.2, o les dues targetes d'expansió que inclou, amb 4 M.2 extra i connectivitat Thunderbolt 3. Si demanem més el tenim, perquè no pot faltar un enllaç a 10 Gigabit ni la Wi-Fi juny.

Aviat estarà disponible aquesta placa per als pocs que puguin permetre-, tot i que encara no sabem el preu que tindrà a les botigues espanyoles, però segon que per sobre dels 700 euros. És una placa dirigida a un públic entusiasta, creadors de contingut que es guanyen la vida en aquest àmbit o el de el disseny a alta escala. Per a ells i el món gamer, ho tenim tot, només el preu és el handicap.

AVANTATGES	INCONVENIENTS
+ DISSENY I CONSTRUCCIÓ	- SENSE USB TYPE-A GEN2 EN PANELL I / S
+ VRM potent i EXCEL·LENTS TEMPERATURES
+ Capacitat d'overclocking AMB ELS TOPE GAMMA
+ CONNECTIVITAT 10G, WIFI 6, THUNDERBOLT I + 7 M.2
+ EXCEL·LENT BIOS I GESTIÓ DE CONNEXIONS

L'equip de Professional Review li concedeix la medalla de platí:

MSI X299 Creator

COMPONENTS - el 93%

REFRIGERACIÓ - 90%

BIOS - el 89%

EXTRES - 95%

PREU - el 87%

91%