Notícies

Intel oferirà controladors wlan i usb 3.1

Taula de continguts:

Anonim

És el moment de parlar de el futur d'Intel per referir-nos a la seva nova gamma de controladors WLAN i USB 3.1. Estem davant la 7a generació Core "Kaby Lake", amb la la nova sèrie 200 molt a prop de ser llançada a l'mercat, exactament pel CES de gener de 2017, un dels esdeveniments més importants i reconeguts a nivell mundial. En el cas de la sèrie 300, hauríem d'esperar encara a finals de l'any que 2017.

Intel Cannonlake incorporarà WLAN i USB 3.1 de forma nativa

En aquesta sèrie chipset 200 amb els processadors Intel Kaby Lake, esperem moltes característiques però realment res que ens sorprengui massa. Es parla d'una millora de l'rendiment, que hauria de ser el mínim a l'saltar d'una generació a l'altra. Però per ser-vos sincers, tampoc esperem res extraordinari. En l'actualitat, les plaques base de la sèrie 100 estan rebent les actualitzacions de la BIOS dels fabricants. ¿L'objectiu? Que siguin compatibles amb els seus nous processadors.

Però no donaríem el salt únicament a la sèrie 200 amb els processadors Kaby Lake, perquè els nois d'Intel tenen intenció d'anar més enllà, cap a la sèrie 300, amb els processadors Intel Cannonlake. Aquesta sèrie 300, arribaria a la fi de 2017. Les dades que tenim de moment, es refereix a funcions de xarxa sense fils. Esperem alguna variant amb controladors WLAN nadius, amb suport 802.11 a / b / g / n (sembla ser que serà més complicada una atmosfera) i controladora nativa USB 3.1.

Et recomanem la lectura de la nostra guia de processadors.

Perquè et facis una idea de el potencial d'aquests nous controladors, en l'actualitat molts fabricants inclouen xips per gestionar USB 3.1 o Wi-Fi. Però la millora més notable i important, és que aniran integrats en la sèrie 300 d'Intel. És possiblement el més destacat d'aquesta gran evolució, que s'aniria a finals de l'any que 2017.

Més en el CES 2017

Et mantindrem informat de totes les novetats que anem coneixent dels chipsets. La propera cita la tenim amb el CES 2017, t'ho comptarem tot en primícia perquè descobreixis totes les novetats dels chipsets 200 i 300. Què et sembla la possible incorporació d'aquestes dues noves tecnologies a les plaques bases de sèrie?

Notícies

Selecció de l'editor

Back to top button