Samsung posa el turbo a la fabricació de memòria hbm2 pensant en nvidia

Samsung és el líder mundial indiscutible en fabricació de xips de memòria, el gegant coreà ha anunciat que està augmentant la seva capacitat de fabricació de mòduls de memòria HBM2, amb això té la intenció de satisfer la demanda en el camp dels gràfics avançats, la computació d'alt rendiment, la intel·ligència artificial i els servidors.

Samsung posa al màxim la producció de HBM2 per Nvidia

Actualment Samsung és capaç d'oferir la màxima qualitat en memòria HBM2, els seus mòduls són els millors en el que es refereix a rendiment, rendiment i eficiència energètica, és capaç d'oferir un ample de banda de 256 GB / s per mòdul, el que és una xifra molt elevada i permet assolir els 512 GB / s amb només usar dos mòduls d'aquesta avançada memòria.

La memòria HBM2 de Samsung es fabrica en stacks amb una capacitat de 8 GB, cadascun d'aquests conté res menys que vuit dies units mitjançant la tecnologia TSV (Through Silicon Via) que suposa més de 40.000 interconnexions en un sol empaquetat amb una capacitat de 8 GB. L'ús d'aquesta tecnologia de memòria aporta grans avantatges en entorns en què es fa un ús molt intensiu de la memòria.

Aquest moviment de Samsung obeiria sens dubte a una gran demanda en camí per part de Nvidia, el gegant dels gràfics encara no ha llançat cap producte destinat a el sector domèstic en aquesta tecnologia de memòria, però si que la Esteu seves targetes més avançades de la sèrie Tesla.

L'estrena d'AMD amb la memòria HBM2 ha tingut lloc amb la targeta professional Radeon Vega Frontier, s'espera que el següent pas siguin les Radeon RX Vega orientades a l'gaming i que seran anunciades a l'agost.

Font: overclock3d