Es filtren les especificacions dels nous kirin 970 i Snapdragon 845

Fa més o menys un mes van començar els rumors que deien que Qualcomm trabalhava en Snapdragon 845. Poc més tard van ser confirmats, i van començar els rumors sobre les seves especificacions. Sens dubte hi ha moltes esperances posades en el nou processador, que promet superar a tots els anteriors.

Processadors més potents: Kirin 970 i Snapdragon 845

Tot i que no és l'únic nou processador que s'espera en el mercat. També hi ha el Kirin 970 de Huawei. Hi ha moltes esperances posades en tots dos. Ara, tenim la sort de poder conèixer les primeres filtracions. Les especificacions de tots dos han estat filtrades. Voleu saber més?

Especificacions Kirin 970 i Snapdragon 845

A la imatge superior podeu veure les especificacions de tots dos processadors. Segons les informacions dos xips estaran construïts amb arquitectura 10nm. Encara que amb diferències, ja que mentre Qualcomm sembla que farà servir LPE de Samsung, Huawei ha apostat per FinFET.

Et recomanem la lectura dels millors mòbils amb càmera

Si les informacions són certes, Snapdragon 845 comptarà llavors amb quatre nuclis Cortex A-75 i 4 Cortex A-53 i també es basarà en Adreno 630 GPU. Les especificacions de tots dos ens deixen informació prou clara, i prometedora. Queda per veure si és informació veraç, o si per contra, ha estat una invenció d'alguns seguidors. Aviat podrem saber algunes dades més sobre els dos processadors.

S'espera que Kirin 970 sigui llançat a finals d'any, segurament a la tardor, tot i que estem esperant la confirmació definitiva. Snapdragon 845 haurà d'esperar una mica més. El seu llançament està previst per a començaments de 2018, quan Samsung, Sony, LG i Xiaomi l'adoptin. Quan hi hagi més confirmacions sobre els dos processadors us informarem de qualsevol novetat. Creieu que aquestes especificacions són certes?

Font: Gizchina