Sk Hynix comença a produir xips 4d nand de 128 capes
Taula de continguts:
En el món de la tecnologia flash 3D NAND, la millor manera que els fabricants de xips puguin augmentar la capacitat d'emmagatzematge dels seus xips és afegir capes addicionals a les seves estructures NAND. És per això que la tecnologia 4D NAND és tan important.
SK Hynix comença a produir els primers xips 4D NAND de 128 capes de el món
SK Hynix anuncia que ha començat a produir en massa els primers xips TLC 4D NAND de 128 capes d'1 TB de el món utilitzant la seva tecnologia 4D CTF (Charge Trap Flash) NAND flash.
Per què es considera 4D?
La tecnologia SK Hynix 4D utilitza una estructura coneguda com flash PUC (Periphery Under Cell). La quarta dimensió són les estructures que s'han desplaçat sota l'estructura 3D NAND de SK Hynix. Sí, aquesta no és una estructura 4D realment…
Amb els nous xips de 128 capes de 1TB de la companyia, SK Hynix pot proporcionar una major productivitat per hòstia, oferint un 40% de guany sobre el 4D NAND de 96 capes existent de la companyia. A més, SK Hynix ha al·legat que aquesta migració tecnològica tindrà un cost un 60% menor que el seu anterior canvi tecnològic, el que ha donat lloc a nivells sorprenents d'eficiència.
Visita la nostra guia sobre les millors unitats SSD de mercat
SK Hynix té previst enviar els seus xips 4D NAND en el segon semestre d'aquest any, amb unes velocitats de transferència de dades prometedores de 1.400 Mbps a 1, 2 V. SK Hynix també té previst crear internament una unitat SSD de 2 TB utilitzant aquest tipus de NAND i un xip controlador. Les unitats SSD de 16 TB i 32 TB NVMe també estan previstes només per al mercat empresarial.
La companyia també té la intenció de crear xips de 176 capes en el futur pròxim.
Sk Hynix introdueix les seves xips de memòria 3d nand de 72 capes
SK Hynix dóna un nou pas a el front a la memòria 3D NAND a l'anunciar els seus nous xips fabricats amb 72 capes per a una major densitat d'emmagatzematge.
Toshiba crea una nova fàbrica per produir xips BIC de 96 capes
Toshiba ha anunciat la creació d'una nova fàbrica que s'encarregarà de la producció de nous xips NAND BIC de 96 capes.
Micron comença la producció de mòduls 3d nand 'rg' de 128 capes
Micron ha fabricat els seus primers mòduls de memòria 3D NAND de quarta generació amb la seva nova arquitectura RG (replacement gate).
