TSMC contractarà més de 8.000 enginyers per desenvolupar als 3 nm

TSMC planeja afegir 8000 llocs de treball per a un nou centre de R + D que s'espera que estigui acabat a finals de 2020. S'orientarà cap a la investigació i el desenvolupament per a 3 nm i més enllà de la tecnologia de processos.

La fabricació dels primers xips de 3 nm de TSMC començarà el 2023

Això va ser anunciat per Mark Liu, president executiu de TSMC, que va dir que contractaran 8000 empleats addicionals per al centre. El nou centre de R + D estarà situat al nord de Taiwan. La construcció està programada per començar a principis de l'any vinent i s'espera que estigui acabada per a finals d'any. Segons Taiwan News, un empleat va dir que es dedicaria a el desenvolupament de 3nm.

Visita la nostra guia sobre el millors processadors de mercat

Sabem que TSMC ja treballa en els nodes de 5 nm per a la propera generació de xips, però els nodes de 3 nm està en els plans. De moment, no sabem si arribessin nodes encara més petits que 3 nm o si es trobés alguna altra alternativa a la reducció de nodes per millorar el rendiment dels processadors i la seva despesa energètica.

TSMC va finalitzar l'any 2018 amb uns 49.000 empleats, de manera que afegir 8.000 suposaria un fort augment de la seva capacitat de R + D. En el seu tercer trimestre més recent, TSMC va gastar 769 milions de dòlars en recerca i desenvolupament, un 10% més que fa un any. Recentment van iniciar la construcció d'una fàbrica a la que desenvolupés els xips de 3nm.

Estimen que la producció dels primers xips de 3 nm comencés l'any 2023.

font tomshardware