TSMC planeja el salt als 7 nm per a l'any 2018

TSMC és un dels principals líders mundials el la fabricació de xips de silici, aquest gegant té la intenció de seguir en el més alt i per això ja planeja el salt a el procés de fabricació a 7 nm per al proper any 2018.

TSMC accelera el desenvolupament dels 7 nm

TSMC se suma així a GlobalFoundries en la intenció de fer el salt als 7 nm per al pròxim any, s'espera que les dues companyies facin ús de tecnologia EUV per poder donar un nou salt endavant feia el límit de l'silici. GlobalFoundries serà l'encarregada de fabricar els nous processadors Zen 2 i les GPUs Navi d'AMD amb el vostre procés a 7 nm.

Els AMD Ryzen Threadripper s'enviaran amb refrigeració liquida

Actualment TSMC ja està fabricant productes amb el seu procés a 10 nm, malgrat això encara no és prou madur com per fer-lo servir en la producció de dissenys molt complexos com les GPUs de Nvidia, per això es limita el seu ús a dissenys més senzills com processadors per a smartphones i tablets entre altres coses. Els últims anys la competència està estrenyent molt a una TSMC que ja no domina amb mà de ferro com antany pel que toca posar-se les piles.

Amb això la companyia ha accelerat el desenvolupament del seu procés a 7 nm per tenir-lo a punt el més aviat possible, inicialment s'utilitzarà tecnologia DUV per després donar el salt a la EUV a mesura que el procés vagi madurant. EUV és capaç de produir xips de major qualitat però l'equip necessari requereix d'unes condicions molt més exigents pel que es requereix primer d'una maduració en el procés de fabricació que pot portar un parell d'anys. GlobalFoundries també s'iniciarà amb la DUV amb el seu procés de fabricació a 7 nm.

Font: overclock3d