TSMC s'alia amb els líders de la intel·ligència artificial per fabricar els seus processadors

Els líders xinesos de la intel·ligència artificial com HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics i DeePhi Tech han signat un acord de col·laboració amb el fabricant de xips de silici TSMC per donar un important impuls a les seves noves solucions.

TSMC pren especial importància en la intel·ligència artificial

HiSilicon va revelar el Kirin 970 com el nou vaixell insígnia de les capacitats integrades de computació AI i va ser adoptat en els models de telèfons intel·ligents Mate 10 i M10 Pro d'Huawei llançats a mitjans d'octubre de 2017. La producció oficial d'aquests xips començar a mitjans de 2017 amb el procés FinFET de 10nm d'TSMC a una capacitat mensual de 4, 000 peces d'hòsties de 12 polzades. Huawei està treballant en millorar les capacitats d'intel·ligència artificial a telèfons intel·ligents i vol aconseguir un 40 per cent de l'mercat de telèfons intel · ligents de la Xina.

Tesla Motors i AMD uneixen les seves forces per a la intel·ligència artificial

Cambricon Technologies va llançar tres nous processadors amb capacitats d'AI al novembre de 2017: el Cambricon-1H8 per a aplicacions de visió per ordinador de menor consum, el Cambricon-1H16 de gamma alta per a aplicacions més generals i les aplicacions de conducció autònoma Cambricon-1M. La companyia ha presentat recentment els xips MLU100 AI per admetre aplicacions d'inferència per centres de dades i servidors de mida petita a mitjà, i xips MLU200 per admetre aplicacions de capacitació en centres d'R + D d'empreses d'AI. Tots ells es fabricaran utilitzant el procés de 16 nm de TSMC.

Horizon Robotics va llançar oficialment dos processadors d'intel·ligència artificial al desembre, un d'ells per al processament d'imatges i l'altre per a aplicacions de ciutat intel·ligent amb baix consum d'energia. La companyia planeja introduir un processador basat en Bernoulli el 2018 i un processador basat en Bayes en 2019.

DeePhi Tech té previst llançar dos conjunts de xips de el sistema en 2018, un per a serveis en el núvol AI i l'altre per a aplicacions de dispositius terminals AI, amb aquest últim per adoptar l'arquitectura Aristotle desenvolupada internament de l'empresa i fabricada utilitzant el procés de 28nm de TSMC.

font Fudzilla