Descobreixen el problema dels i9

Si fes llegit la nostra review de l'i9-9900K, t'hauràs adonat que el processador pot superar fàcilment els 90 graus en plena càrrega de treball amb un OC de 5 GHz. El overclocker professional Der8auer va descobrir el motiu pel qual aquests processadors s'escalfen tant.

El i9-9900K resulta tenir una mala soldadura

Der8auer no va perdre temps en obrir un Core i9-9900K de novena generació d'Intel, un xip notable en part perquè és la primera CPU Intel d'escriptori convencional de 8 nuclis i 16 fils. La sèrie Core de novena generació també marca el retorn a l'ús d'un material d'interfície tèrmica soldat (STIM) entre la matriu de la CPU i el IHS, en lloc d'un greix tèrmica de menor qualitat tradicional. No obstant això, Der8auer va descobrir alguna cosa interessant que li fa preguntar-se si el canvi a una solució soldada va ser realment el millor moviment.

Per a qualsevol que no estigui familiaritzat amb el concepte de 'delidding', es tracta d'arrencar amb cura el IHS de la matriu de la CPU, generalment per reemplaçar el TIM amb una mica de metall líquid. Els overclockers extrems rutinàriament fan aquest tipus de coses, encara que també ho fan alguns entusiastes que poden no estar perseguint velocitats rècord i resultats de benchmarking, però que així i volen millorar les temperatures de la seva processador.

Pel que fa a l'Core i9-9900K, Der8auer es va adonar que la seva mostra estava més calenta del que esperava. Així que, va arrencar el IHS per investigar. El que va trobar és que tant la matriu de metall com el PCB són més gruixuts que la generació anterior. Així és com el Core i9-9900K es compara amb un Core i7-8700K, segons els mesuraments de Der8auer:

La matriu de metall i el PCB són mes gruixuts en el i9-9900K

• Nucli i9 9900K PCB: 1.15mmNúcleo i7-8700K PCB: 0.87mmNúcleo i9 9900K matriu: 0.87mmNúcleo i7-8700K matriu: 0.42mm

Der8auer suposa que el gruix afegit de la CPU en el seu conjunt podria perjudicar les temperatures. Com el xip és més gruixut, la dissipació de calor és pitjor. Així que el famós overclocker el que va fer va ser polir una mica d'aquests 0.87mm de silici de el xip per fer-lo més prim i millorar la dissipació de calor. Els resultats són els següents.

Der8auer va ser capaç d'assolir temperatures de 13 graus més baixos que en un i9-9900K soldada, polint el xip i afegint el compost tèrmic Thermal Grizzly Conductonaut.

Sembla que el procés de Delidding s'ha tornat més perillós amb la soldadura afegida a la barreja. El que si queda en clar és que Intel podria haver millorat les temperatures de l'processador amb una millor soldadura i amb una matriu i PCB més prims. Recordem que el processador i9-9900K té una temperatura màxima operativa de 100 graus, i de cap manera OC s'està acostant perillosament a aquests nombres.

font Overclock3D