Intel detalla com és el seu procés de fabricació de 10nm
Taula de continguts:
Intel ha publicat dos vídeos sobre el disseny del seu xip i el procés de fabricació que ens donen una rara visió no només de el procés de producció de la companyia, sinó també de la seva problemàtic procés de 10nm.
Intel detalla com és el seu procés de fabricació de 10nm, que tants maldecaps li ha donat
Els problemes d'Intel amb el procés de 10nm estan ben documentats. L'empresa ha patit un dany gairebé incalculable en els seus plans de treball a llarg termini a causa de l'endarreriment en la producció en massa de la seva node més recent, i fins i tot recentment s'ha citat que no esperava arribar a la paritat amb els seus competidors (molt probablement en referència a la fosa de tercers TSMC) fins que alliberi el seu procés de 7nm a finals de l'any 2021.
El vídeo cobreix el procés de fabricació, i tot i que val la pena veure-ho tot, la immersió profunda en la tecnologia de transistors d'Intel comença aproximadament a les 01:50 de el vídeo. Aquí la companyia detalla la seva tecnologia de transistors FinFET i descriu l'impressionant nombre de passos necessaris per a construir un sol transistor (més de 1000). No obstant això, aquests passos de fotolitografia, gravat, deposició i altres s'apliquen a una hòstia sencera que té múltiples donats que cadascú porta milers de milions de transistors. Intel detalla el seu contacte sobre la tecnologia de porta activa (COAG) a les 3:10 en el vídeo.
El vídeo també ens dóna una ullada a la vertiginosa i complexa xarxa d'interconnexions present en el xip. Aquests minúsculs cables connecten els increïblement petits transistors entre si, facilitant la comunicació, i estan apilats en un complex cúmul 3D.
No obstant això, aquests petits cables poden ser mers àtoms de gruix, el que pot conduir a una electromigració que indueixi a errors. Els transistors més petits requereixen cables més fins, però això també condueix a una major resistència que requereix més corrent per impulsar un senyal, el que complica les coses. Per afrontar aquest desafiament, Intel va canviar el cablejat de coure pel de cobalt.
Visita la nostra guia sobre els millors processadors de mercat
La companyia està buscant les seves noves tecnologies que no són totalment contingents en el lideratge dels processos, com EMIB i Foveros, i planeja adoptar noves arquitectures basades en chiplets.
Ens encantaria veure vídeos més detallats de l'funcionament intern d'altres nodes de processos moderns, en particular el node de 7nm de TSMC.
Mentre esperem, Intel també va publicar un altre vídeo de fabricació de xips que és decididament més bàsic i òbviament orientat a usuaris menys avesats en el tema.
Intel anuncia oficialment el seu procés de fabricació a 10 nm
Intel se sent orgullosa d'anunciar el seu procés de fabricació a 10 nm que permet aglutinar dues vegades més transistors que els processos de la competència.
TSMC parla del seu procés de fabricació a 5nm finfet
TSMC ja està planificant el seu full de ruta de l'procés a 5nm, que espera tenir a punt en algun moment el 2020, totes les millores que oferirà.
Intel retarda el seu procés de fabricació a 7 nm fins 2022
Intel anuncia un retard de 2 anys en els seus processadors a 7 nm que arribaran finalment l'any 2022, cinc anys després dels Cannonlake a 10 nm.
