Intel skylake-xi kaby lake
Taula de continguts:
El prestigiós overclocker der8auer ha confirmat que els nous processadors Intel Skylake-X i Kaby Lake-X no vénen amb el IHS soldat a l'die de l'processador, una cosa que és la primera vegada que es veu a la plataforma HEDT d'Intel i que perjudicarà la dissipació de la calor.
Intel elimina la soldadura dels seus processadors HEDT
Així doncs Intel ha decidit posar pasta de dents pasta tèrmica per deixat de l'IHS dels seus processadors més potents i cars, una moda que inici a la plataforma mainstream amb l'arribada dels Ivy Bridge i que ha suposat un increment de la temperatura de funcionament dels xips a causa de que la dissipació és pitjor que usant soldadura. D'altra banda té l'avantatge que es pot retirar el IHS i posar el dissipador en contacte directe amb el die de l'processador, una cosa bastant perillós d'altra banda ja que el die és extremadament fràgil.
AMD Ryzen fa servir un compost tèrmic d'alta qualitat, no has de fer delid
Haurem d'esperar a veure les primeres anàlisis però ja ens podem esperar uns processadors més calents que les generacions anteriors.
Font: overclock3d
Intel desvetlla detalls sobre les plataformes intel x299 hedt skylake x, kaby lake xi coffee lake s
Finalment han sortit a la llum tots els detalls de la plataforma Intel X299 amb suport per als processadors Skylake X i Kaby Lake X.
Guia d'overclock intel x299: per a processadors intel skylake-x i intel kaby lake
Us portem la primera guia Overclock Intel X299 per a la plataforma LGA 2066. En ella podreu veure tots els passos a seguir per treure el màxim rendiment.
La configuració de pins d'intel coffee lake és diferent de la que hi ha a kaby lake i skylake
Els processadors Intel Coffee Lake porten una configuració de pins diferent dels Kaby Lake i Skylake en el sòcol LGA 1151.
