Els nous chipset intel h270 i Z270 tindrien més pistes pci

Els nous processadors Intel Kaby Lake arribaran acompanyats de noves plaques base per donar-los ple suport, aquestes noves plaques es basaran en una nova generació de chipsets Intel 200 que afegiran les tecnologies més modernes i ara coneixem que els H270 i Z270 inclouran més línies PCI-Express Pel que fa als Z170 i H170.

Filtrades noves característiques d'Intel Z270 i H270

La nova plataforma Intel 200 afegirà suport per a la nova tecnologia de memòria 3D XPoint que estarà present en els nous dispositius d'emmagatzematge Intel Optane, una nova generació de SSD que prometen deixar en bolquers als actuals basats en NAND flash. Altres gran novetat estarà relacionada amb l'augment de les pistes PCI-Express dels chipset H270 i Z270, tots dos tindran un total de 30 pistes per a un millor rendiment en configuracions multiGPU i que no es vegin compromeses per l'ús d'altres dispositius com els SSD M.2 i la interfície Thunderbolt 3.

Et recomanem la nostra guia dels millors processadors de mercat.

No s'espera que Kaby Lake aporti una gran millora de rendiment enfront dels actuals Skylake, però serà interessant veure com queden finalment les comparatives quan tinguem una mostra per a la seva anàlisi i puguem oferir-vos resultats de primera mà. Recordem que els Kaby Lake també seran compatibles amb les actuals plaques base Intel sèrie 100 amb una actualització de BIOS.

Font: techpowerup