Micron i cadence mostren els primers xips DDR5, arribaran el 2019
Taula de continguts:
La tecnologia no para d'evolucionar, després de tres anys des de l'arribada de la memòria DDR4, toca anar pensant en la que serà la seva successora, la DDR5 que hauria d'arribar a el mercat en 2019 o 2020 si tot va segons el planejat.
El desenvolupament de la memòria DDR5 segueix avançant
S'espera que en algun moment de l'estiu d'aquest any 2018 es publiqui l'especificació JEDEC definitiva de la memòria DDR4, per ara els xips són capaços d'arribar a una velocitat de 4400 MHz amb un voltatge de funcionament de 1, 1 V, fet que suposa un important salt en eficiència energètica d'un 9% des dels 1, 25 V de la DDR4. A mesura que avancin les tècniques de fabricació, s'espera que la DDR5 pugui arribar a una velocitat de fins a 6400 MHz.
Et recomanem la lectura del nostre post sobre Els millors SSD de moment SATA, M.2 NVMe i PCIe (2018)
Rambus va ser la primera companyia a mostrar els seus primers prototips de xips DDR5 l'any passat, ara és el torn de Micron i Cadence, altres dels grans fabricants d'aquest tipus de memòria, especialment la primera. Actualment s'utilitzen grans quantitats de memòria RAM en els servidors, els nous mòduls es fabricaran amb xips DDR5 amb una capacitat d'1 GB, s'espera que es puguin oferir DIMMs amb fins a 16 GB, el doble que l'actual límit de 8 GB per als DIMMs DDR4. Aquest salt en densitat permetrà muntar equips amb una gran quantitat de memòria sense la necessitat d'usar un nombre molt elevat de mòduls, el que reduirà el cost de fabricació de les plaques base. Els fabricants hauran d'incloure un regulador de gestió d'energia (PMIC), per garantir un voltatge molt estable en aquests mòduls d'alta densitat.
La memòria DDR5 es fabrica usant un node a 7 nm, aquesta memòria conviurà amb la DDR4 en els seus primers anys, esperant que s'imposi un parell d'anys després de la seva arribada inicial, el que passa en totes les generacions de memòria.
font AnandTechEls primers mòbils amb ESIM arribaran el 2019
Els primers mòbils amb ESIM arribaran a 2019. L'arribada de la ESIM a el mercat és ja una realitat. En 2021 hi haurà 1.000 milions de dispositius.
Els primers productes basats en vega 20 a 7 nm arribaran aquest any 2018
Al llarg de la segona meitat d'aquest any 2018 veurem l'arribada de l'silici Vega 20 fabricat en 7 nm per donar vida a noves AMD Radeon Instinct.
Micron i cadence actualitzen l'estat de la DDR5, 36% més de rendiment que DDR4
En un esdeveniment de TSMC a principis d'aquest mes, Micron i Cadence van proporcionar algunes actualitzacions sobre el desenvolupament de la DDR5.
