Shuttle XPC sh370r6 més review en espanyol (anàlisi completa)

Shuttle actualitza un dels seus cubs més clàssics, el Shuttle XPC SH370R6 Plus, amb noves plaques base capaços de donar suport als processadors més recents d'Intel incloent els models de vuitena i novena generació. Entre ells tots els nous de sis i fins a vuit nuclis que podem trobar al mercat, encara que amb un chipset que limita la capacitat d'overclocking d'alguns d'aquests processadors.

Amb ganes de veure el nostre anàlisi? No t'ho perdis!

Agraïm la confiança a Shuttle pel préstec del producte per a la seva anàlisi:

Característiques tècniques de l'Shuttle XPC SH370R6 Plus

El model XPC R6 és una solució clàssica

El sistema de "cubs" de Shuttle té ja una història molt extensa que s'ha anat actualitzant amb les necessitats dels usuaris i també amb els diversos chipsets que ha llançat Intel en les ultimes generacions. El sistema de Shuttle combina dissenys estandarditzats dels seus xassís, que podem identificar en els últims caràcters de el nom de producte, amb plaques base amb aquestes millores tècniques.

Això vol dir que per a un xassís R6, com el que vam provar avui, hem pogut veure diferents versions depenent de la generació, versions que sempre han tingut en comú aquesta versió d'estructura que té les seves peculiaritats diferenciadores sobre altres models mes recents i, també, més antics.

L'R6 és una versió bastant clàssica dels cubs Shuttle, té ja diverses generacions i si la memòria no em falla es estrena amb una placa de chipset H87 d'Intel per a processadors Core de quarta generació per socket LGA1150. Com veieu bastant antic i per això per a mi és un disseny clàssic amb algunes característiques que alguns ja no veuran interessants però que a altres els permetrà mantenir el seu concepte de PC en un format compacte i alhora molt actualitzat gràcies a l'ús de nous chipsets, nous slots i nous processadors.

El XPC R6 aquesta fabricat, com la resta dels seus germans, amb un xassís completament en alumini i un frontal de plàstic. El frontal és molt fàcil de desmuntar i en general el sistema és molt còmode de mantenir i muntar, comptant fins i tot amb el seu propi sistema de dissipació capaç de manejar amb soltesa processadors de fins a 100w de TDP.

El frontal és molt net amb totes les unitats d'accés extern, en aquest cas dos, amb trapes que les oculten. Els ports frontals de el xassís, que li atorguen una connectivitat molt completa, també estan coberts el que acaba el XPC amb un acabat molt senzill i elegant. El frontal té també el botó d'encesa de sistema, i al seu costat dos leds d'activitat, un per l'encesa de sistema i un altre per a l'activitat de disc. Els connectors situats al frontal dels detallarem després.

Internament el mòdul d'emmagatzematge, que es desmunta per accedir i muntar la resta dels components, compta amb dues badies de 3.5 ", una d'elles amb accés frontal, i una badia de 5.25". Com veieu és un format ja poc habitual però que tampoc suposa un gran problema tret que tinguem una necessitat especifica d'emmagatzematge en un altre format o més unitats d'algun tipus. La major carència, sens dubte, és no disposar d'ancoratges per a unitats de 2.5 ", però podríem adaptadors.

El xassís de Shuttle té un altre avantatge funcional i és que admet tant les seves plaques propietàries com plaques base de format ITX, el que ens permetria canviar la placa base en un futur. Per desgràcia Shuttle no sol vendre els seus plaques base independentment de les seves caixes.

La nova placa base H370

En aquest xassís clàssic de Shuttle s'ha introduït una nova placa base amb chipset H370 que ofereix el suport adequat per utilitzar processadors d'última generació i també altres millores a nivell d'emmagatzematge i connectivitat USB.

Les plaques base de Shuttle, per als seus cubs XPC, són de format propietari i això li permet tenir algunes característiques diferenciadores sobre altres plataformes més estandarditzades com el ITX. Aquestes plaques base són una mica més llargues i amples el que li permet a Shuttle afegir quatre bancs de memòria, amb capacitat per a fins a 64 GB de RAM, quan el ITX només afegeix dos (per regla general), i també disposa de dos slots d'ampliació quan el ITX només disposa d'un.

La placa base H370 d'aquest nou model ens permet muntar processadors LGA1551v3 amb suport per a models d'octava i novena generació. Això inclou tota la sèrie Core 9000 com el poderós Core i9-9900K, Core i7-9700K, les noves sèries F sense targeta gràfica integrada i qualsevol altre model d'aquesta sèrie o de la sèrie anterior. L'única limitació, i en aquesta gamma no és tal, és que no suporta processadors amb més de 100w TDP i tots aquests models només consumeixen un màxim de 95W.

A més d'aquests potents processadors, la resta de les prestacions d'aquestes sèries també hi són presents. Tenim accés a una unitat M.2 PCI Express 3.0 4x amb suport NVME amb un màxim de 80mm de llarg. Això ens dóna accés a les unitats SSD més potents de l'mercat. Addicionalment també trobarem un slot M.2 2230 on instal·lar, per exemple, una targeta sense fils d'alt rendiment.

Aquesta placa base també té una ranura PCI Express 3.0 de 16x, on podrem instal·lar gràfiques de doble slot. Si ho fem perdrem un segon slot, de connectivitat 4x, que se situa just a costat de l'slot principal.

La connectivitat USB 3.0 també es potencia de forma substancial ja que ara el suport d'USB 3.1 Gen2 de 10Gbps en quatre dels 8 ports USB que podem trobar en el panell posterior de l'XPC. En aquest panell de connectors també trobarem una targeta de xarxa Intel Gigabit LAN i211 i connectivitat DisplayPort 1.2 en forma de dos connectors complets i també HDMI 2.0a. La connectivitat del darrere es completa amb una connectivitat d'àudio bàsica per a sistemes 5.1 amb detecció automàtica i amb un botó per reiniciar fàcilment la CMOS de el sistema.

Al frontal es troben quatre ports USB addicionals, dos d'ells són de tipus USB 3.1 gen1 de 5Gbps i els altres dos són de tipus USB 2.0. Al frontal també tenim connectivitat per so amb entrada i sortida d'àudio de tipus HD. Trobem a faltar, sens dubte, un lector de targetes SD amb el de facilitar la càrrega de les nostres càmeres o targetes d'emmagatzematge.

És una placa completament modernitzada que dóna a aquest model de Shuttle suport per a les tecnologies més modernes i també capacitat per desenvolupar en el un PC d'altes prestacions amb alguns dels processadors més capaços que podem trobar actualment al mercat.

Font d'alimentació

Shuttle no només ha actualitzat la placa base d'aquesta caixa sèrie R6, sinó que també ha actualitzat la font d'alimentació afegint un model de 500w sobre el de 300w que portava aquest model originalment.

Aquesta font, que Shuttle si ven per separat en forma d'accessori o peça de reemplaçament, té una potència de 500w distribuïda en tres rails amb un màxim de càrrega de 17 ampers. Compta amb certificació 80 Plus Bronze el que garanteix eficiències superiors a l'80%, arribant a l'85% en càrregues mitjanes de el 50% de la potència total de la font.

Aquesta refrigerada per un ventilador de 50mm, a la zona posterior, que produeix uns 30dBA de soroll amb càrregues al voltant de l'50% de la potència total de la font. Té connectivitat suficient per cobrir totes les possibilitats d'emmagatzematge d'aquest model de xassís i té també capacitat per oferir alimentació a gràfiques amb un connector de sis pins i un altre de sis o vuit pins que hauria de ser suficient per donar suport a algunes de les gràfiques més potents de l'mercat.

bios

Excepte models concrets per gaming que ha anat desenvolupant Shuttle en els últims mesos la resta dels seus canvis solen ser bastant bàsiques, però també tenen els elements claus que busquem per fer funcionar el nostre ordinador de la millor manera.

Entre les característiques més interessants de la seva vis podem trobar els perfils d'ús de ventiladors, amb una manera de soroll reduït que ens permetrà tenir un ordinador bastant silenciós tot i les reduïdes dimensions i que pot muntar maquinari d'alt rendiment.

ET RECOMENDAMOSRazer Gigantus Review en Espanyol (Anàlisi completa)

També podem accedir a les maneres de funcionament RAID per a emmagatzematge, perfils d'energia, configuració de funcionalitat per al processador i, curiosament, no podrem ajustar de la velocitat de les memòries per poder aprofitar les capacitats de memòries d'alt rendiment. Una cosa que hauria de corregir Shuttle en properes actualitzacions de canvis.

Muntatge, refrigeració i soroll

A l'estar tot o gairebé tot premuntat, aquestes unitats es poden acabar de muntar en qüestió de 10 minuts. Accedir a tots els seus punts clau de muntatge és relativament fàcil, començant per retirar el mòdul d'emmagatzematge que ens deixa un clar accés als quatre bancs de memòria i a l'socket on haurem d'instal·lar el processador.

En el kit de muntatge trobarem cables, cargols i fins i tot pasta tèrmica per instal·lar el sistema ICE de Shuttle que no és altra cosa que un dissipador per heatpipes que porta la calor generada pel processador cap a la zona posterior de l'barebone on un radiador, i el seu ventilador, expulsen l'aire calent de l'processador fora de la caixa.

El barebone recull aire pel frontal i perforacions laterals i s'expulsa pel sistema ICE. El xassís d'alumini també ajuda a mantenir un sistema fresc i eficient, encara que afegim gràfiques dedicades i potents processadors a l'equació.

El sistema ICE de Shuttle permet a aquest barebone treballar amb un sol ventilador, mes el ventilador de la font, el que redueix el soroll total de el sistema. A les nostres proves amb un Core i5-9400F i una Geforce RTX 2060 hem obtingut temperatures en repòs i càrrega bastant bones i un soroll acceptable en càrrega i molt bo en repòs. Podeu comprovar-ho en la següent taula:

Resultats de rendiment

Si bé nosaltres hem fet servir maquinari de perfil mitjà, crec que és interessant veure el que pot fer un d'aquests barebone amb les peces adequades i com són capaços de formar un PC completament funcional en una fracció de l'espai d'una caixa Semitorre convencional i afegint també algunes millores interessants sobre els sistemes mes compactes en format ITX.

Jocs

Paraules finals i cloenda Shuttle XPC SH370R6 Plus

Aquests cubs de Shuttle, fins i tot els models més clàssics com aquest, ens ofereixen un sistema compacte i versàtil on muntar PCs moderns, de gran capacitat, en poc espai i amb un cost bastant controlat. Només hem d'afegir un processador, emmagatzematge i memòria i ja tindrem el PC funcionant i amb les nostres eleccions pròpies i no les de fabricant.

La possibilitat d'afegir gràfiques dedicades de doble slot, Wifi d'alt rendiment, o la seva gran connectivitat davantera i posterior, són una altra de les seves grans bases. El problema d'aquest model és que el seu xassís ja no està en línia amb els sistemes moderns, on ja ningú o gairebé ningú usa unitats d'accés frontal. D'altra banda, això que sembla un defecte, per a l'usuari que cerca precisament aquest tipus de badies, li dóna una opció de tenir un PC completament actualitzat i seguir mantenint la seva forma d'ús. La diversitat sempre ha estat la gran virtut de el PC.

Un disseny seriós, materials de qualitat com l'alumini i un muntatge i manteniment molt accessible, fan d'aquests cubs un clàssic que mai passa de moda i on sempre ve de gust muntar un PC per sorprendre de com podríem tenir el mateix que tenim en el nostre sobretaula de grans dimensions en una fracció de l'espai.

AVANTATGES	INCONVENIENTS
+ Format compacte i seriós	- Trobem a faltar un lector de targetes
+ Gran facilitat de muntatge i materials de gran qualitat	- No tenim tampoc ports USB 3.1 Gen2, ni A ni de tipus USB-C
+ Un format clàssic, per al qual busca mantenir el seu concepte de PC	- No és capaç de configurar memòries d'alta velocitat.

L'equip de Professional Review li atorga la medalla d'or:

Shuttle SH370R6 Plus

DISSENY - 80%

MATERIALS - 90%

GESTIÓ DEL CABLEJAT - 85%

RENDIMENT - el 86%

REFRIGERACIÓ - 85%

PREU - 85%

85%