Shuttle XPC sz270r9 review en espanyol (anàlisi completa)

Shuttle és un referent en creació de barebones i equips compactes, els seus models XPC tipus "cub" són mítics i segueixen produint-se modernitzant amb cada generació. El nou Shuttle XPC SZ270R9 és el primer d'aquesta gamma amb un marcat caràcter gaming, amb el seu nou frontal amb leds, però és bastant més que un frontal RGB.

Amb ganes de veure el nostre anàlisi? No t'ho perdis!

Agraïm la confiança a Shuttle pel préstec del producte per a la seva anàlisi:

Característiques tècniques Shuttle XPC SZ270R9

La paraula barebone entro en el coneixement general dels usuaris del nostre país a través de petits cubs que van ser la llavor del que ara coneixem com a sistemes compactes. Shuttle va ser pioner en aquest tipus de sistemes i porta produint-los, generació rere generació, sense molts canvis.

Tot i que el cub Shuttle segueix sent com en els seus inicis, versàtil i compacte, ara ha iniciat un camí de transformació cap a les tendències funcionals i estètiques més actualitzades. Avui us mostrarem una de les seves creacions més recents, encara que no prou actualitzada, amb el que podrem comprovar si el format segueix sent útil avui dia.

L'essència de la plataforma XPC de Shuttle

Des que existeixen els barebone amb format "galleda" hi ha la gamma XPC de Shuttle. Són els que van fonamentar aquest format d'ordinador compacte, però amb possibilitat de configuracions potents, amb un disseny essencial que gairebé no ha canviat durant els anys.

Les seves característiques principals són a l'ús d'una estructura completament en alumini, excepte el frontal i no en tots els models, amb plaques base de format propietari, però amb ancoratges completament compatibles amb plaques Mini-ITX.

Aquestes plaques base de format propietari tenen avantatges importants sobre el format compacte estandarditzat, que és el Mini-ITX. Són plaques mica més amples i més llargues que permeten integrar dos ports d'ampliació per a targetes i també permeten afegir els quatre slots de memòria que solem trobar en formats més grans. Són avantatges importants a l'hora de muntar un equip de treball, o oci, on vulguem una capacitat d'ampliació superior.

El seu disseny modular, amb font d'alimentació integrada, sempre ha inclòs una bona capacitat d'emmagatzematge, i amb les generacions s'han anat incorporant els millors chipsets, amb nous sistemes d'emmagatzematge i possibilitat d'afegir altres tecnologies com connectivitat sense fils.

Aquests equips també han gaudit sempre d'un bon conjunt de connectors, és fàcil trobar-los amb dos o més ports Ethernet, i connectivitat de vídeo variada, per connectar fàcilment múltiples pantalles.

Una altra de les característiques clàssiques d'aquesta plataforma de Shuttle és la incorporació de sistemes de refrigeració d'expulsió directa de l'aire calent generat per la CPU. Això s'aconsegueix mitjançant dissipadors basats en heatpipes que connecten la CPU amb el ventilador d'extracció posterior, de 80mm, i que actualment té una excel·lent gestió de la calor i de l'soroll.

Canvia el disseny i la funcionalitat, però no la plataforma

Totes aquestes característiques bàsiques les trobem en aquesta novena generació d'el format XPC de Shuttle (El R9 de la fin indica la revisió de la plataforma), però moltes ja estaven afegides a la versió R8 que també podem trobar en una variant molt similar a aquesta, però alguna cosa més "clàssica".

En aquestes variants, R8 i R9, podem trobar un interior redissenyat on desapareixen les opcions per unitats de 5.25 "i on s'introdueix un ancoratge ràpid per unitats de 2.5". En aquests nous interiors podem instal·lar fins a quatre unitats d'emmagatzematge de 3.5 i Shuttle ha afegit també un ventilador frontal, sincronitzat amb el ventilador de la CPU, per aconseguir un millor flux d'aire en tota la caixa.

La font integrada també ha augmentat la seva potència, ara està en els 500w amb certificació "80 Plus Silver" i està millor dimensionada per donar cobertura a totes les unitats d'emmagatzematge que podem albergar dins de la caixa. Té capacitat també per a una targeta gràfica amb doble connector PEG de 8 i 6 contactes.

Una altra de les millores d'aquestes noves generacions el trobem en que aquestes noves plaques base suporten les noves unitats NVMe en format M.2 amb connectivitat PCI Express 3.0 de fins a 4x. Aquesta placa base té dos d'aquests connectors, un d'ells també amb capacitat SATA.

La diferència principal entre les variants R8 i R9 la trobem en el frontal. El R9 canvia l'estètica tradicional d'aquesta gamma de Shuttle per alguna cosa més "gaming" amb un frontal plàstic que té un potent sistema de leds amb capacitat de configuració RGB. També trobarem un programari personalitzat per gestionar aquesta nova plataforma, que admet overclocking per a processadors de la sèrie K d'Intel.

Maquinari modernitzat, però no prou

El model XPC SZ270R9 que analitzem avui ve equipat amb un chipset Z270 d'Intel, amb suport per Optane Memory d'Intel, limitat a processadors Core d'Intel de sisena i setena generació. Els nous processadors Coffee Lake no són compatibles amb aquest chipset i aquest barebone de Shuttle no els suporta.

Això sens dubte és un revés important ja que Shuttle actualment no disposa de cap barebone similar amb chipsets actualitzats per a la plataforma Coffee Lake d'Intel. Tot i així, l'oferta de processadors d'Intel per a aquestes generacions té ara preus molt atractius i també processadors molt capaços. Podem muntar en aquest barebone processadors de fins a 90W de consum així que està coberta qualsevol variant d'Intel a sòcol LGA1151 per a processadors Intel Core de sisena i setena generació.

A la part posterior podrem trobar quatre ports USB 2.0, quatre ports USB 3.0 de tipus A i, per a mi el millor, dos ports Ethernet Gigabit amb chipsets Intel i211. La connectivitat de vídeo té capacitat per a tres pantalles, o més si fem servir gràfics dedicats, amb un connector HDMI 2.0 i dos connectors DisplayPort 1.4, tots amb capacitat per 4k per sobre dels 60Hz.

Al frontal trobarem dos ports USB 3.0 tipus A addicionals, així com connectivitat de tipus HD Audio. Com veieu la manca més destacable és que no tindrem accés a cap tipus de connector USB-C.

La connectivitat interna és intensiva i ens demostra perquè aquestes plaques, de format propietari, són molt més capaços que qualsevol ITX estàndard. Té dos slots d'ampliació, un d'ells de 16x i un altre de 4x. Aquesta és la primera diferència, la segona arriba en forma de dues slots M.2 per a unitats d'emmagatzematge i un més, més curt tipus 2230 tipus A, per a targetes d'ampliació com poden ser controladores de xarxa sense fils.

L'equipament es completa amb quatre connectors SATA 6Gbps, que permeten maneres RAID 0, 1, 5 i 10 i 4 slots de memòria DDR4, amb suport XMP, que admeten fins a 64 GB en mòduls de 16 GB i en una configuració de doble canal.

gran versatilitat

Una cosa que fa gran a aquest format de Shuttle, format que pràcticament ja només cultiven ells (que també tenen molts altres formats compactes amb gran acceptació en el mercat industrial) és que podem usar-los per a tot tipus de PC, amb escasses limitacions. Són màquines on podem muntar processadors potents, on podem ampliar memòria, emmagatzematge i gràfics dedicats amb facilitat. Això el converteix en una plataforma tot terreny.

Admet qualsevol gràfica amb format de referència d'AMD i de Nvidia amb més de 32cm de llarg, també permet un muntatge senzill i accessible amb molta obertura lateral i amb molta facilitat per desmuntar diferents elements que facilitin el manteniment i muntatge.

Tot el necessari aquesta ja disposat, només cal afegir processador, RAM i emmagatzematge. La placa base, la font d'alimentació i tota la refrigeració ja està disposada de sèrie i dissenyada per treballar perfectament en conjunt.

El renovat sistema de muntatge d'unitats, que admet més discos que mai, ens permet també un altre tipus d'usos abans impossibles com configuracions de gran densitat de dades per formar servidors de dades, màquines per a virtualització, etc.

Això sense deixar de banda altres utilitats clàssiques com formar estacions de treball, ordinadors de oficinal i també el veritable objectiu d'aquest nou model, acostar el format a jugadors. Podem muntar configuracions realment capacitades per a aquest tipus d'ús ja que podem instal·lar targetes gràfiques potents, processadors amb overclocking, gran quantitat de RAM i les millors unitats d'emmagatzematge de mercat.

Control mitjançant XPC Overclock i il·luminació

El Shuttle XPC SZ270R9 afegeix també un parell de novetats que no trobem en models anteriors. El frontal disposa de 8 zones, formant una X, en el frontal de l'xassís. És l'única zona de la caixa que no està construïda en alumini. Per donar cabuda a aquest frontal Shuttle ha col·locat els connectors frontals en el marc superior.

Aquest sistema de leds es pot controlar mitjançant el programari XPC overclock que Shuttle estrena en aquest model. El programa ens permet monitoritzar i controlar l'overclocking de processadors de la sèrie K des de Windows. Té una interfície gràfica agradable que també estadístiques en temps real de l'funcionament del nostre sistema i un sistema d'avisos davant de qualsevol problema en el funcionamient de l'equip.

Dins d'aquesta aplicació també tindrem accés a les funcions de control de la il·luminació RGB situada al frontal. Té dos perfils de color, depenent de la manera de overclocking que tinguem activat i els típics efectes que veiem en tots els sistemes RGB com respiració, parpelleig, parpelleig doble o color fix.

Ens ofereix sis colors base, però després podem personalitzar cinc barrejant els tres canals RGB per a un resultat total de 16 milions de combinacions de color.

Conclusió sobre Shuttle XPC SZ270R9

Nosaltres hem decidit muntar en aquest equip un sistema d'emmagatzematge massiu que combinarem amb màquines virtuals per a desenvolupament. En ella hem instal·lat un processador interessant com és el Pentium Gold G4560, amb dos nuclis i quatre fils de procés, amb 16 GB de RAM, en dos mòduls de 8GB, deixant espai per ampliar memòria en un futur i amb 4 discos de 4TB muntats en RAID 5 i amb Windows 10 Pro com a sistema operatiu principal muntat sobre una unitat PCI Express NVMe Toshiba de 128GB capaç de desenvolupar fins 1.5GBps d'ample de banda en lectura.

Ull amb la mida de la memòria RAM que vam muntar. Que no tinguin mes de 42mm d'alt.

Ens queda espai per a més RAM, una unitat SSD extra, podem instal·lar si volem un mòdul sense fil (té pre-trepants a la zona posterior) i ens queden també dos slots d'ampliació on podem afegir gràfics dedicats, mes emmagatzematge, connectivitat extra, o qualsevol altra cosa que puguem afegir gràcies a targetes d'ampliació.

Les seves dimensions de 33x22x20cm ofereixen un cubicatge de poc més de 13 litres interns el que el converteix en un dels sistemes més compactes que podem trobar al mercat. Els sistemes XPC de Shuttle, amb la seva forma de cub, segueixen sent una de les formes més reduïdes de muntar un PC de grans prestacions i ho aconsegueix amb menys mancances que altres sistemes formats al voltant de el format ITX.

La gestió de l'cablejat és bona, de fet hi ha lloc per amagar els cables que sobrin.

Pel que fa a aquesta variant, el nou SZ270R9 sé que dóna curt pel que fa a chipset, ja que no podrem muntar els nous processadors Coffee Lake d'Intel de vuitena generació, però en general ofereix una increïble plataforma sense limitacions més enllà de les que ens imposem nosaltres optant per mides compactes.

La vis té un aspecte clàssic, però és UEFI i té ajustos interessants com l'eliminació de la il·luminació directament a vis.

És una màquina, que, no passar-nos amb l'overclocking, silenciosa i de funcionament bastant fresc. A les nostres proves amb el nostre processador de 54W TDP-quatre discos de 3.5 "i 7200rpm al seu interior, no hem passat d'una temperatura de sistema de 40 graus, amb temperatura ambient de més de 25 graus. Compta amb diversos perfils de funcionament per al ventilador, segons les nostres necessitats, i s'ajusta també automàticament als requisits puntuals de processador i sistema. El soroll de l'ventilador no ha superat, en càrrega, els 40dBA de soroll, usant tots dos ventiladors, el frontal i el cul.

La gestió de l'soroll la podem fer des de la bios, amb diversos perfils de funcionament de l'ventilador.

Amb un processador més potent que el nostre, qualsevol Core i5 o Core i7 de setena generació, i una gràfica adequada, podrem tenir un PC per jugar d'excel·lents prestacions, o amb gràfics professionals, una petita estació de treball per a disseny. El Shuttle SZ270R9 ens posa totes les opcions sobre la taula; només cal triar. El seu preu en botigues en línia és de 400 euros.

AVANTATGES	INCONVENIENTS
+ Gran capacitat d'ampliacion	- Preu alguna cosa elevat per a aquesta gamma
+ Excel·lent gestió de la calor	- No admet processadors Core de vuitena generació
+ Estructura completament en alumini

L'equip de Professional Review li atorga la medalla d':

Shuttle XPC SZ270R9

DISSENY - 85%

CONSTRUCCIÓ - 80%

REFRIGERACIÓ - 85%

RENDIMENT - 80%

83%